3D传感赛道再迎融资热潮，楚光三维加速国产化替代进程
湖北楚光三维传感技术有限公司在2026年5月12日披露，其在过去两个月内陆续完成PreA+与PreA++轮数千万级融资。本轮融资由五方九派与襄禾资本领投，瑞江投资、东科创星及唯尔思资本等多家机构参与跟投。融资资金将重点投入核心技术升级、专业团队建设及市场拓展，进一步巩固其在光学微纳3D传感与检测领域的竞争优势，并推动高端国产检测设备的规模化应用。
楚光三维自2022年成立以来，始终聚焦于光学微纳3D传感与检测技术，依托华中科技大学多年积累的技术基础，已发展为国内少有的掌握面共焦与线光谱共焦核心技术的硬科技企业。公司此前已获得峰瑞资本、元禾原点及光谷产投等多家知名投资机构的数千万元注资，并被评为省级高新技术企业，累计拥有40余项国家发明专利。
长期以来，我国高端光学3D检测设备市场主要被国外品牌占据，半导体及先进制造等行业对高精度检测设备的需求高度依赖进口，不仅成本高昂，还面临供应链不稳定等风险。楚光三维通过持续自主研发，构建了从光学设计、核心模块开发到系统集成的完整技术链，成功推出多款达到国际先进水平的产品。
公司代表性产品——面共焦3D显微传感器/显微镜/轮廓仪，具备Z轴1nm至1μm的精度范围，适用于微观表面三维形貌的高精度分析，支持跨尺度、跨材质、复杂结构的测量，并提供真彩色成像功能，实现高直观性、高效率的检测体验。
另一主力产品线光谱共焦3D传感器，采用自研感算一体并行计算SoC芯片与高精度双轴光路系统，搭配CMOS图像传感器，实现四大性能突破：全景深扫描频率高达2000Hz，Z向重复精度达0.15μm，达到亚微米级非接触测量水平。其可兼容光滑/复杂表面、高反光及透明材质，适应多种工业环境。模块化与一体化设计使其支持远程调试与SDK更新，显著降低企业使用与维护成本。目前，该系列产品已广泛应用于半导体封装、高端PCB、精密3C电子、光学元件及新能源等领域的高端制造环节。
楚光三维的快速发展离不开坚实的技术背景和专业人才团队。早在2011年，以华中科技大学仪器科学与技术系刘晓军教授为核心的团队，便启动了微纳米级光学3D测量技术的研究，承担了多项国家级科研项目，为后续技术转化奠定了基础。依托高校资源，楚光三维组建了由近30人组成的博士、硕士级研发团队，核心成员拥有超过二十年的光学微纳感知与检测经验，产品与市场团队也具备多年产业化与商业化运作经验，形成从科研、工程到市场推广的完整闭环。
公司发展路径清晰：2023年完成核心传感器样机开发并获得天使轮融资；2024年实现面共焦产品的量产与交付，并完成Pre-A轮融资；2025年启动市场扩张，设立苏州、深圳分公司；2026年通过两轮融资进一步加快商业化部署。
随着AI大模型的发展，全球算力需求持续增长，半导体行业进入新一轮技术升级周期。先进制程不断向纳米级演进，2.5D/3D封装技术加速落地，HDI高密度板及IC载板等高端产品需求快速上升，对检测精度和产品良率提出了更高要求。这也为国产高端3D检测设备创造了广阔的替代空间。
凭借在光学微纳传感领域多年的积累，楚光三维已在多个细分市场实现商业化落地。其构建的光学、机械、电子、计算与软件的全链路能力，使其能够快速响应客户需求，提供定制化检测方案，有效解决生产中的技术瓶颈，提升产品良率与制造效率。
未来，楚光三维将持续推进技术创新，致力于打造新一代三维成像技术平台，目标是成为全球领先的微纳米级3D感知与检测解决方案提供商。