新一轮融资助力楚光三维加速3D传感领域发展
2026年5月12日，湖北楚光三维传感技术有限公司宣布，在短短两个月内接连完成PreA+轮和PreA++轮融资，累计金额达数千万元。本轮由五方九派与襄禾资本联合领投，瑞江投资、东科创星、唯尔思资本等机构共同参与。融资资金将主要用于核心技术迭代、专业团队扩充以及商业化进程的加速推进，进一步巩固公司在光学微纳3D传感与量测检测领域的技术优势，加快国产高端检测设备的规模化应用。
此次融资标志着资本市场对楚光三维技术实力与市场潜力的高度认可。作为成立于2022年的科技企业，楚光三维总部位于武汉光谷，专注于光学微纳3D传感与检测技术。公司依托华中科技大学超过20年的科研积累，迅速成长为国内少数掌握面共焦与线光谱共焦核心技术的硬科技企业。
目前，楚光三维已获得峰瑞资本、元禾原点、光谷产投等多家知名机构的投资，达数千万元，同时被评为省级高新技术企业，累计拥有40余项国家发明专利。
打破进口依赖，推进国产高端3D检测设备发展
长期以来，高端光学3D检测设备市场主要由国外厂商主导，国内在半导体、先进制造等领域对高精度检测设备的需求高度依赖进口，不仅成本高昂，还存在供应链不稳定等风险。楚光三维自成立以来，坚持自主研发，建立了涵盖光学设计、核心模组开发到整机系统集成的完整技术闭环，并成功推出多款达到国际先进水平的自研产品。
核心技术覆盖多场景，满足多样化检测需求
公司的核心产品之一是面共焦3D显微传感器/显微镜/轮廓仪，其Z轴精度范围覆盖1纳米至1微米，能够精准捕捉微观表面的三维形貌。产品具备跨尺度测量、跨材质适配、跨结构适用、真彩色成像四大特点，支持从微米到纳米级的检测，适用于金属与非金属、透明或半透明材料，以及光滑或粗糙表面、深孔与沟槽等复杂结构，实现三维形貌与真实色彩同步呈现，提升检测效率和直观性。
另一款主力产品为线光谱共焦3D传感器，采用了自主研发的感算一体并行计算SoC与高精度双轴光路设计，结合CMOS芯片，实现了四大性能突破：全景深扫描速度高达2000Hz，支持所见即所得；Z向重复精度达到0.15微米，具备亚微米级非接触测量能力；适用于光滑或复杂表面、高反光、透明或半透明材料，可满足复杂工业环境需求；一体化设计支持即插即用，同时具备远程调试与SDK在线更新功能，维护便捷，显著降低企业使用成本。
目前，楚光三维的产品已广泛应用于半导体、芯片封装、高端PCB、精密3C、光学元器件、新能源等超精密制造领域，服务范围涵盖工业检测和科研开发等关键场景。
强大研发团队支撑技术持续突破
楚光三维的快速发展离不开坚实的技术积累和顶尖的科研团队。早在2011年，华中科技大学仪器科学与技术系主任刘晓军教授牵头组建的团队便已开始微纳米级光学3D测量技术的研发，先后参与多项国家自然科学基金和国家重大科学仪器专项项目，为公司打下了深厚的技术基础。
依托华中科技大学的科研资源，楚光三维组建了一支近30人的硕博研发团队，核心成员拥有超过20年的光学微纳三维感知和检测经验，产品开发与运营团队也具备多年技术产品化和市场推广经验。这种“科研+工程化+市场化”三位一体的人才结构，为技术快速落地与产品迭代提供了有力保障。
清晰发展路径，加速全球化布局
楚光三维的发展节奏紧凑而稳健：2023年完成核心传感器样机开发并获得天使投资；2024年实现面共焦3D显微传感器量产交付，并完成Pre-A轮融资；2025年启动市场拓展与全球化战略，在苏州、深圳设立分支机构；2026年完成PreA+与PreA++轮两轮融资，进一步加速商业化进程。
紧抓行业趋势，迎接国产替代新机遇
当前，全球算力需求因AI大模型的普及持续增长，半导体产业正经历新一轮的技术升级。先进制程逐步向纳米级演进，2.5D/3D封装技术加速落地，HDI高密度板、IC载板等高阶产品需求激增，推动高端制造对检测精度和良率管理提出更高要求。这一趋势为国产高端3D检测设备带来了广阔的替代空间。
凭借在光学微纳领域十余年的技术积累，楚光三维已在多个细分市场实现商业化落地。公司构建了覆盖光学、机械、电子、计算与软件的全链条能力体系，可快速响应客户需求，提供定制化检测解决方案，帮助客户解决生产中的关键问题，提升良率与生产效率。
未来目标：打造全球领先的3D感知技术平台
展望未来，楚光三维计划建设新一代三维成像技术平台，致力于成为全球领先的微纳米级3D感知与量测检测方案提供商，进一步推动国产高端传感器技术走向世界舞台。