楚光三维连获数千万融资，加速3D传感国产化进程
2026年5月12日，湖北楚光三维传感技术有限公司披露，该公司在两个月内接连完成了PreA+与PreA++轮数千万元融资。本轮由五方九派和襄禾资本联合领投，瑞江投资、东科创星与唯尔思资本等机构跟投。资金将主要用于核心技术的持续迭代、专业人才引进以及商业化进程的提速，旨在巩固其在光学微纳3D传感与量测检测领域的技术优势，加快国产高端检测设备的规模化应用。
此次融资进一步印证了资本市场对楚光三维在技术实力与市场前景方面的高度认可。成立于2022年的楚光三维，总部位于武汉光谷，深耕光学微纳3D传感与检测领域，依托华中科技大学多年的技术积累，迅速成长为国内少数掌握面共焦与线光谱共焦核心技术的企业。截至目前，公司已先后获得峰瑞资本、元禾原点、光谷产投等多家知名投资机构的数千万元注资，并获评省级高新技术企业，累计拥有国家发明专利40余项。
长期以来，我国高端光学3D检测设备市场被国外品牌主导，导致半导体、先进制造等领域在高精度检测方面依赖进口，不仅成本高昂，也面临供应链安全风险。楚光三维自创立以来坚持自主研发，构建了从光学系统设计、核心模组开发到整机系统集成的完整技术闭环，成功推出多款性能可比肩国际先进水平的自主产品。
公司主力产品包括面共焦3D显微传感器、显微镜及轮廓仪，其Z轴测量精度覆盖1纳米至1微米，能够高效满足微观表面三维形貌的观察与分析需求。产品具备跨尺度测量、跨材质适配、跨结构适用及真彩色成像四大特点，可兼容微米至纳米级检测，支持金属或非金属、透明或半透明材料的测量，适用于光滑或粗糙表面、深孔及沟槽等复杂结构，实现三维形貌与真实色彩同步输出，显著提升检测的直观性与效率。
另一款核心产品——线光谱共焦3D传感器，采用自主研发的感算一体并行计算SoC和高精度双轴光路设计，结合CMOS芯片，实现了多项性能突破：全景深扫描速度高达2000Hz，实现实时成像；Z轴重复精度达0.15微米，达到亚微米级非接触量测水平；兼容多种复杂材质与表面结构，适用于高反光、透明或半透明物体，适配复杂工业环境；一体化设计支持即插即用，远程参数调节与SDK更新便捷，显著降低企业运维成本。
当前，楚光三维的产品已广泛应用于半导体、芯片封装、高端PCB、精密3C、光学元件及新能源等多个超精密制造领域，全面服务于工业检测与科研开发等核心场景。
楚光三维的快速成长离不开坚实的技术支撑与顶尖研发团队。早在2011年，以华中科技大学仪器科学与技术系主任刘晓军教授为核心的科研团队便启动了微纳米级光学3D测量技术的研究，先后承担多项国家级项目，为公司打下了深厚技术根基。依托高校科研资源，楚光三维组建了一支近30人的硕博研发队伍，核心成员在光学微纳三维感知与量测领域拥有二十余年经验，产品开发和运营团队则具备十余年的技术产品化和商业化经验，形成了从科研、工程化到市场化的完整人才布局，确保技术研发与市场转化的高效协同。
公司在发展路径上也表现得十分清晰：2023年完成核心传感器样机开发并获得天使轮融资；2024年实现面共焦3D显微传感器的量产交付并完成Pre-A轮融资；2025年启动市场拓展与全球化布局，相继在苏州、深圳设立分公司；2026年再获两轮数千万元融资，进一步加速商业化落地。
随着AI大模型对全球算力需求的持续拉动，半导体行业正迎来新一轮技术升级。先进制程向纳米级演进，2.5D/3D封装技术加速应用，HDI高密度板、IC载板等高端产品需求快速增长，推动着制造端对检测精度与良率控制提出更高要求，也为中国高端3D检测设备的国产替代带来了前所未有的机遇。
凭借在光学微纳领域的十余年积累，楚光三维已在多个细分领域实现了商业化落地。公司构建了涵盖光学、机械、电子、计算与软件的全链条技术能力，能够快速响应客户需求，提供定制化检测解决方案，有效帮助客户解决生产过程中的技术难点，提升产品质量与生产效率。
未来，楚光三维将继续聚焦三维成像技术平台的建设，致力于发展成为全球领先的微纳米级3D感知与量测检测解决方案提供商。