千万融资再添助力，楚光三维加速布局光学微纳3D传感赛道
2026年5月12日，湖北楚光三维传感技术有限公司正式宣布，继两个月前完成Pre-A+轮融资后，Pre-A++轮也顺利收官，融资总额达数千万人民币。本轮由五方九派与襄禾资本领投，瑞江投资、东科创星及唯尔思资本跟投。资金主要用于核心技术迭代、专业团队构建以及商业化进程的加快，强化其在光学微纳3D传感及检测领域的市场地位，推动国产高端测量设备的大规模应用。
此次融资标志着资本市场对楚光三维技术实力与市场潜力的再次肯定。公司成立于2022年，总部位于武汉光谷，专注于光学微纳3D传感与检测技术。依托华中科技大学逾二十年的技术积累，楚光三维迅速成长为国内少数掌握面共焦与线光谱共焦技术的硬科技企业。截至目前，公司已获得峰瑞资本、元禾原点、光谷产投等多家头部投资机构的数千万元注资，被评为省级高新技术企业，并拥有40余项国家发明专利。
长期以来，高端光学3D检测设备市场长期由国外品牌主导，国内半导体、先进制造等行业对高精度检测设备的需求高度依赖进口，不仅成本高昂，还面临供应链风险。楚光三维自创立以来始终坚持自主研发，构建了从光学设计、核心模组开发到整机系统集成的完整技术闭环，已推出多款性能媲美国际先进水平的产品。
其中，面共焦3D显微传感器、显微镜与轮廓仪是公司主力产品之一，其Z轴精度覆盖1nm至1μm，能够精准捕捉微观表面3D形貌，具备跨尺度测量、跨材质适配、跨结构适用及真彩色成像四大核心优势。该产品支持微米至纳米级检测，适用于金属/非金属、透明/半透明等多种材料，适配光滑/粗糙表面、深孔、沟槽等复杂结构，并能同步呈现三维形貌与真实色彩，提高检测效率与直观性。
另一主打产品为线光谱共焦3D传感器，采用公司自主研发的感算一体并行计算SoC芯片和高精度双轴光路设计，搭配CMOS芯片，实现了四项性能突破：全景深扫描频率高达2000Hz，实现所见即所得；Z向重复精度达到0.15μm，满足亚微米级非接触测量需求；兼容光滑或复杂表面、高反光及透明/半透明材料，适用于各类工业环境；一体化设计支持即插即用，远程调试与SDK更新便捷，有效降低企业维护成本。目前，该系列产品已广泛应用于半导体、芯片封装、高端PCB、精密3C、光学元件及新能源等领域，服务涵盖工业检测与科研研发。
楚光三维的高速成长，离不开坚实的技术基础与顶尖的研发团队。早在2011年，以华中科技大学仪器科学与技术系主任刘晓军教授为核心的研究团队便已开始微纳米级光学3D测量技术的攻关，曾完成多项国家级科研项目，为公司打下坚实基础。依托华中科技大学的科研资源，楚光三维组建了近30人的硕博研发队伍，核心成员拥有超过二十年的光学微纳三维感知与量测经验，产品开发与运营团队亦具备丰富的技术产品化与市场化能力，形成“科研+工程化+市场化”的全链条人才结构，保障技术快速转化与持续迭代。
回顾其发展路径，楚光三维自2023年完成两款核心传感器样机开发并获得天使投资后，于2024年实现面共焦3D显微传感器的量产交付，并完成Pre-A轮融资；2025年启动市场拓展与全球化布局，在苏州与深圳设立分公司；2026年，公司连续完成两轮融资，加速推进商业化进程。
随着AI大模型推动全球算力需求上升，半导体产业正经历新一轮技术升级。先进制程向纳米级演进，2.5D/3D封装技术加速普及，HDI高密度板和IC载板等高端产品的需求快速增长，对检测精度和良率控制的要求也不断提升，国内高端3D检测仪器迎来广阔的国产化替代空间。
凭借在光学微纳领域十余年的技术积累，楚光三维已在多个细分市场实现商业化落地。公司构建了涵盖光、机、电、算、软的全链条能力体系，能够快速响应客户需求，提供定制化检测方案，帮助客户解决生产痛点，提升良率和生产效率。
展望未来，楚光三维正致力于打造新一代三维成像技术平台，目标成为全球领先的微纳米级3D感知与量测检测方案提供商。