千万级融资落地，3D传感企业加速国产替代进程
2026年5月12日，湖北楚光三维传感技术有限公司宣布，其在短短两个月内相继完成Pre-A+和Pre-A++轮数千万元融资。本轮融资由五方九派与襄禾资本联合领投，瑞江投资、东科创星以及唯尔思资本共同参与。融资资金主要用于核心技术的持续升级、专业人才团队建设以及商业化进程的加快，进一步巩固公司在光学微纳3D传感和测量检测领域的优势地位，推动国产高端检测设备的规模化应用。
这轮融资再次体现出资本市场对楚光三维技术实力和市场潜力的高度认可。该公司成立于2022年，总部位于武汉光谷，专注于光学微纳3D传感与检测技术。依托华中科技大学多年的技术积累，楚光三维已成长为国内少数掌握面共焦与线光谱共焦核心技术的硬科技企业。截至目前，公司已获得峰瑞资本、元禾原点和光谷产投等多家头部投资机构的数千万级注资，被认定为省级高新技术企业，并持有超过40项国家发明专利。
长期以来，高端光学3D检测设备市场主要被国外品牌占据，国内半导体、精密制造等领域对高精度检测设备的需求长期依赖进口，不仅采购成本高，还面临供应链风险。楚光三维自成立以来坚持自主研发，构建了从光学系统设计、核心模组开发到整机系统集成的完整技术生态，成功推出多款性能对标国际先进水平的自主研发产品。
其核心产品——面共焦3D显微传感器、显微镜及轮廓仪，具备1纳米至1微米的Z轴测量精度，能够满足微观表面的3D形貌分析需求，拥有跨尺度测量、多材质兼容、复杂结构适应以及真彩色成像等显著优势。该产品覆盖纳米到微米级检测范围，适用于金属与非金属、透明与半透明材料，且兼容光滑与粗糙表面、深孔与沟槽等复杂结构，实现三维形貌与真实色彩的同步显示，提升检测效率与直观性。
另一款主力产品——线光谱共焦3D传感器，采用自研感算一体化并行计算SoC和高精度双轴光学路径设计，配合CMOS芯片，实现了多项性能突破。其全景扫描速度可达2000Hz，具备所见即所得的实时成像能力；Z轴重复测量精度达0.15微米，达到亚微米级非接触检测水平；兼容光滑与复杂表面、高反射材料及透明材质，适用于各类工业环境。产品一体化设计支持即插即用，具备远程调参和SDK更新功能，维护便捷，显著降低企业使用与维护成本。目前，楚光三维的产品已广泛应用于半导体、芯片封装、高端PCB、精密3C电子、光学元件和新能源等多个高端制造领域，覆盖工业检测与科研开发等核心应用场景。
楚光三维的迅速发展，离不开坚实的技术积累和顶尖科研团队的支持。早在2011年，由华中科技大学仪器科学与技术系主任刘晓军教授领衔的科研团队，便已启动微纳米级光学3D测量技术的研究，并承担了多项国家级科研项目，为公司后续发展奠定了坚实基础。依托华中科技大学的科研资源，楚光三维组建了近30人的博士、硕士研发团队，成员在光学微纳三维感知与测量领域拥有超过20年的研发经验，产品开发与市场运营团队则具备多年技术产品化和市场推广经验，形成了“科研—工程化—市场化”一体化的人才结构，有效推动技术快速落地与持续演进。
楚光三维的发展路径清晰：2023年完成核心传感器样机开发并获得天使轮注资；2024年实现面共焦3D显微传感器量产并完成Pre-A轮融资；2025年启动市场拓展和全球化布局，在苏州、深圳设立分支机构；2026年继续获得多轮融资，加速商业化落地。
当前，随着AI大模型驱动全球算力需求的持续增长，半导体行业正经历新一轮技术革新。先进制程逐步进入纳米级阶段，2.5D/3D封装技术加快普及，HDI高密度板与IC载板等高端产品需求迅速上升，推动制造行业对检测精度和良率控制提出更高要求，也为国产高端3D检测仪器带来广阔的替代空间。
凭借在光学微纳技术领域的多年积累，楚光三维已在多个细分领域实现商业化落地。公司构建了涵盖光学、机械、电子、计算与软件的完整技术链，能够迅速响应客户需求，提供定制化的检测解决方案，帮助客户解决生产中的实际问题，有效提升产品质量与制造效率。
面向未来，楚光三维正致力于打造新一代三维成像技术平台，朝着成为全球领先的微纳米级3D感知与测量解决方案提供商的目标稳步迈进。