意法半导体携手英伟达推进物理AI发展，加速机器人生态系统建设

意法半导体携手英伟达推进物理AI发展，加速机器人生态系统建设

意法半导体（STMicroelectronics，纽交所代码：STM）近日宣布，其先进机器人产品线已加入英伟达Holoscan Sensor Bridge（HSB）兼容组件列表，旨在推动物理人工智能系统，如人形机器人、工业机器人、服务机器人及医疗机器人等的广泛应用。与此同时，意法半导体的高保真NVIDIA Isaac Sim模型也被集成至双方共建的机器人生态系统中，以优化从仿真到真实设备开发的效率与精准度。

此次合作的初步成果包括：与英伟达HSB技术深度整合的Leopard Imaging公司推出的立体深度相机，以及意法IMU传感器的高保真模型成功接入NVIDIA Isaac Sim系统。

意法半导体美洲区及全球大客户销售与市场部执行副总裁Rino Peruzzi指出：“ST积极投身机器人生态系统建设，为开发者提供全面支持。我们与英伟达的合作目标是推动机器人领域的技术创新，涵盖从AI算法开发到传感器与执行器的无缝集成，全面优化研发流程，加快物理AI平台的迭代升级。”

英伟达机器人与边缘人工智能部副总裁Deepu Talla表示：“为加速下一代自主系统开发，必须实现高保真仿真与硬件的紧密集成，以弥合虚拟训练与真机部署之间的差距。ST的传感与执行器技术与NVIDIA Isaac Sim、Holoscan Sensor Bridge及Jetson平台的深度融合，为开发者打造了统一的底层开发平台。”

通过NVIDIA HSB实现传感器与执行器的无缝连接

NVIDIA HSB技术使开发者能够以统一、标准化的方式同步处理来自多个意法半导体传感器和执行器的数据采集与记录，从而为构建高保真NVIDIA Isaac模型、加快训练速度以及最小化仿真与真实环境之间的偏差奠定基础。

合作重点之一是打造人形机器人的预集成解决方案，整合STM32微控制器（MCU）、先进传感器（如IMU惯性测量单元、图像传感器和ToF测距芯片）及电机控制解决方案，简化意法产品与NVIDIA Jetson平台之间的集成流程。Leopard Imaging的立体深度相机正是这一集成理念的典型案例，其运用了意法半导体的图像传感、深度测距和运动检测技术，有望推动物理AI在OEM厂商、学术机构及工业机器人领域的广泛应用。

基于Omniverse Isaac的高保真模型攻克研发难题

在开发高级机器人系统时，开发者还面临高昂的建模成本与设计复杂性问题。高保真仿真与随机化训练需要大量GPU和CPU资源，同时依赖于庞大的数据集。错误的随机化策略可能导致仿真场景失真，影响训练效率；而过度随机化则可能干扰模型收敛，从而削弱真实环境下的性能。

意法半导体与英伟达的目标是为机器人系统提供经过精确校准的硬件模型，以满足复杂应用的需求。在IMU传感器模型的基础上，意法半导体还计划为开发者提供基于真实硬件行为的ToF传感器、执行器及其他芯片的模型。这些模型通过意法工具链采集真实数据，并针对NVIDIA Isaac Sim生态系统进行优化。NVIDIA HSB亦正逐步整合进意法的开发工具链。

通过提供更贴近真实环境的模型，机器人能够在更贴近实际工况的仿真环境下学习技能，从而缩短训练周期，提升开发效率，并降低人形机器人相关应用的开发成本。

如需了解NVIDIA Holoscan Sensor Bridge（HSB）的更多信息，请访问此处。

如需深入了解意法半导体与英伟达在物理AI开发方面的合作，请访问此处。

关于意法半导体

意法半导体是一家拥有48,000名工程师和技术专家的全球领先半导体公司，精通半导体制造全流程。作为垂直整合制造商（IDM），意法半导体与全球20多万家客户和数万名合作伙伴密切协作，共同开发创新性产品与解决方案，以应对不断变化的技术挑战和市场需求。

公司致力于推动智能出行、高效能源管理和广泛互联的自动化设备发展。意法半导体正积极推动碳中和目标，在范围1、范围2及部分范围3排放领域采取行动，并计划于2027年前实现100%使用可再生能源供电。

如需了解更多信息，请访问意法半导体官网：www.st.com.cn