总投资近55亿元，浙江晶引电子COF产线正式投入运行
近日，浙江晶引电子科技有限公司宣布其“超薄精密柔性集成电路封装基板COF产线”项目已正式投产。该项目由丽水经济技术开发区与晶引电子联合推动，标志着浙西南地区在高端柔性电路板制造领域迈出了关键一步。
据此前披露的信息，该项目建设总投资约55亿元，占地面积约250亩，重点布局超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板的量产线，并设立COF研究院以推动技术研发。首期工程投资21亿元，占地约94亩，规划建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板的生产线。预计一期达产后年产值可达34亿元。
项目的落地实施，不仅推动了国际半导体前沿技术在中国的产业化落地，也加速了高端COF（Chip On Film）封装基板领域的本地化进程。通过技术专利的本地转化，项目将有效缓解国内高端COF基板产能不足的问题，并在一定程度上打破国外厂商在该领域的技术垄断，为国内相关产业链的自主可控提供有力支撑。