印度半导体产业加速前行：4座工厂年内投产，力图实现75%芯片自给
作为数字印度公司（Digital India Corporation）旗下的专门机构，印度半导体制造倡议（ISM）致力于打造一个完整的半导体与显示技术生态系统，助力印度迈向全球电子制造与设计的重要角色。
印度电子与信息技术部联合秘书 Amitesh Kumar Sinha 表示，自 2022 年启动以来，该计划的推进速度令人瞩目。截至目前，已有超过 65,000 名专业人才接受培训，有望在原定十年目标之前完成 85,000 名高技能工程师的培养计划。
根据官方规划，印度的目标是在 2029 年前通过本地设计与制造，满足国内芯片需求的 70% 至 75%。为实现这一愿景，重点将放在六个核心领域，包括计算架构、射频（RF）器件、网络安全模块、电源管理单元、传感器技术以及存储器系统，全面提升本土芯片设计能力。
在这一产业扩张的背景下，Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦的先进制造工厂已于 2024 年 11 月投入运营。公司首席执行官 Raghu Panicker 提到，封装与测试作为芯片制造流程中至关重要的一步，远不止是简单的组装操作，而是一个包含十到十二个精细步骤的复杂制造过程，直接影响最终产品的性能与可靠性。
印度的长期战略不仅限于制造端，更着眼于全球半导体设计中心的地位。其技术发展蓝图显示，到 2032 年，印度计划掌握 3 纳米先进制程，并在 2035 年实现全球领先的半导体设计能力。