中科融合完成近亿元融资，加速MEMS光学芯片产业化进程
3月16日，由中科院背景孵化的中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（简称“中科融合”）宣布，已完成新一轮接近亿元级别的融资。本轮投资由松禾资本和长兴基金等多家机构共同参与。自成立以来的八年时间里，中科融合已陆续获得多轮融资，投资阵容中不乏华映资本、清华水木创投等知名风投机构，以及凌云光、万讯自控等产业资本。此次融资将进一步推动其核心技术的产业化，加速国产MEMS芯片替代进程。
在当前半导体国产替代的大趋势下，MEMS芯片因其涉及复杂的多物理场耦合问题，一直被视为技术攻克的难点之一。中科融合起源于中科院纳米技术与纳米仿生研究所，专注于扫描式MEMS微振镜芯片技术，构建了涵盖光学、机械、电子与计算的全栈式技术架构。其从芯片设计到工艺实现，再到驱动算法与光机模组，均实现全流程自主可控。目前，公司已推出MEMS结构光3D和微投影显示光机解决方案，切入3D机器视觉与AR微显示两个高潜力赛道。
相较于传统技术路线，中科融合的MEMS芯片在小型化、高精度与抗环境干扰方面表现突出。在AI时代，其技术不仅承担着“具身视觉感知入口”的功能，也在AR显示交互中扮演关键角色。基于结构光扫描技术，该方案可实现千万至上亿级的3D点云密度和微米级精度，且在多线激光与结构光融合方案中展现出统一的光机平台能力，即使在强环境光和高反射场景下也能维持稳定表现。
目前，中科融合已构建起“3D视觉+微显示”双引擎驱动的发展模式，商业化路径逐渐清晰。在3D机器视觉领域，公司深耕多年，其3D视觉模组已连续五年稳定出货，客户覆盖多家头部制造企业，广泛应用于工业机器人在焊接、切割、点胶等高精度场景。
基于在工业端的技术积累，中科融合进一步拓展消费级市场。去年第四季度，公司消费级3D扫描模组已实现向头部3D打印与扫描仪厂商的大批量供货，并成功出口欧美市场，成为公司第一增长曲线的重要支撑。自去年起，公司开始重点布局智能微显示业务，依托MEMS振镜核心技术，采用LBS激光扫描成像方案，切入AR-HUD与轻量化AR显示场景。
与当前AR领域主流的microLED方案相比，中科融合的激光扫描路径在亮度与成本方面更具优势。其全彩激光方案可实现约1万尼特的入眼亮度，在强光环境下依然清晰可见。同时，随着量产成熟，其成本有望控制在microLED方案的五分之一左右。目前，公司第一代AR-HUD微显示平台已向两轮车与四轮车厂商送样，适配户外强光使用场景。未来，该技术有望应用于外卖、快递等高频移动领域，并已完成AR眼镜的技术验证。今年春节前，中科融合已加入全球AR联盟，成为该联盟中首家创业型芯片企业。
本轮融资的投资机构高度评价中科融合的技术护城河与发展潜力。松禾资本指出，随着智能硬件的快速演进以及终端应用场景的不断扩展，MEMS技术正逐渐成为便携式智能设备中光学调制的核心路径。松禾资本特别认可中科融合在MEMS微振镜领域的全栈自研能力，其技术不仅突破了TI在DLP领域的市场垄断地位，更在空间扫描、微投影以及AR眼镜等新兴应用中展现出显著的市场竞争力，为客户提供全球领先的整体解决方案。
据悉，本次融资资金将主要用于MEMS振镜核心器件的产能扩大与微显示产品的产业化推进。中科融合核心团队在MEMS领域拥有超过18年的技术积累，已建立起覆盖工业、消费与汽车等多个应用场景的产品体系。未来，公司将持续以技术创新为核心驱动力，推动智能光学技术的广泛应用，助力国产智能光学产业实现高质量发展，抢占国产替代战略中的关键位置。