意法半导体携手高通，传感与无线技术推动骁龙可穿戴平台至尊版创新
边缘AI技术助力更智能、续航更久、更轻薄的用户中心型可穿戴设备
即插即用式解决方案加快产品上市并简化系统集成
作为全球领先的半导体供应商，意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，其技术已成功适配高通技术公司最新发布的个人AI平台——骁龙可穿戴平台至尊版（Snapdragon Wear Elite）。此次合作中，意法半导体为其提供先进的运动感知和安全无线连接方案，助力下一代可穿戴设备实现更丰富的“始终在线”感知能力、突破性的能效水平及创新性用户体验。该技术可用于活动识别、健康监测及生活方式管理等高端应用。
意法半导体MEMS子集团执行副总裁Simone Ferri指出：“意法半导体与高通的合作，进一步巩固了我们在可穿戴设备领域的领先地位。我们致力于提供创新的传感器与低功耗AI解决方案，帮助OEM厂商借助预验证的参考设计和软件，加快产品开发进程，同时打造真正‘随时待命’的智能穿戴设备。”
“骁龙可穿戴平台至尊版通过持续在线的智能体验和出色的连接性能，重新定义了可穿戴设备的用户体验。” 高通技术公司可穿戴AI业务高级副总裁Dino Bekis表示，“意法半导体的超低功耗传感与安全解决方案，与我们的平台形成天然互补。双方合作正在共同拓展个人AI时代下可穿戴设备的新边界。”
具备机器学习能力的智能惯性模块
为支持骁龙可穿戴平台至尊版的本地化智能功能，意法半导体推出的LSM6DSV32X智能惯性模块集成机器学习能力，可在微安级别的功耗下完成活动识别、手势检测及情境感知等模式识别任务。通过将部分AI计算任务分配给ST传感器，大幅减轻主处理器负载，使连续的活动识别和健康监测等功能得以实现，同时不影响电池续航或设备尺寸。
此外，LSM6DSV32X在骁龙可穿戴平台至尊版上持续运行，不仅能提供更精确且高频的运动数据（包括姿态分析与专业活动参数），还可提升响应速度，并通过减少处理器唤醒次数和优化数据传输流程，提高系统稳定性。
推动安全非接触式服务部署
意法半导体ST54L NFC控制器通过内置安全单元，与高通平台集成后显著增强了其连接能力，支持包括安全支付、交通票务、门禁控制（包括数字车钥匙）及蜂窝连接在内的多种非接触式服务。
作为Android生态中的安全NFC技术标杆，意法半导体的解决方案有效补充了骁龙可穿戴平台至尊版的连接特性，使设备在多场景下具备更强的连接能力和精准的定位追踪性能。
依托完整的开发文档、工具支持以及高通与意法半导体生态系统的协作，此次技术整合将帮助OEM厂商有效降低技术风险，并加快从原型设计到量产的开发周期。
关于意法半导体
意法半导体拥有约四万名半导体技术的创新者与工程师，是全球少数几家完整掌握半导体制造链和先进制造工艺的IDM厂商之一。公司携手二十多万家客户和数千合作伙伴，共同开发满足市场需求的产品与解决方案，推动智能出行、高效能源管理及互联设备的发展。意法半导体致力于减少碳足迹，目标在2027年前实现100%使用可再生电力，并在范围1、范围2及部分范围3排放方面达成碳中和。更多信息，请访问公司官网：www.st.com.cn。