新一轮近亿元融资助力中科融合加速MEMS芯片产业化
2024年3月16日，由中科院背景孵化的智能光学芯片企业——中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）宣布完成最新一轮接近亿元人民币的融资。本轮融资由松禾资本与长兴基金等多家机构联合注资。自企业创立至今，中科融合已多次获得资本市场关注，投资方阵容包括华映资本、清华水木创投等知名投资机构，以及凌云光、万讯自控等产业资本。此次融资将主要用于加快核心技术的产业化进程，推动国产MEMS芯片逐步打破国际市场垄断。
在半导体国产化替代的大背景下，MEMS（微机电系统）芯片因其复杂的多物理场耦合特性，始终是技术突破的难点之一。中科融合源自中国科学院纳米技术与仿生研究所，其核心技术聚焦于扫描式MEMS微振镜芯片。企业构建了涵盖芯片设计、制造工艺、驱动算法及光机模组的全栈技术体系，实现100%自主可控。基于此，公司推出面向3D结构光和微投影显示的光机解决方案，成功进入3D机器视觉与AR微显示这两个高潜力市场。
相较传统技术路径，中科融合的方案在小型化、高精度和环境适应性方面具有显著优势。在人工智能时代，其MEMS技术可同时承担“具身视觉感知入口”与“AR显示交互出口”双重功能。依托MEMS结构光扫描技术，公司产品可实现数百万至上千万级的3D点云密度，以及微米级的测量精度。其统一光机平台支持多线激光与结构光融合，即使在强光和高反射场景下，也能保持稳定、高精度的运行表现。
目前，中科融合已形成“3D视觉+微显示”双轮驱动的发展格局，商业化路径日益清晰。在3D机器视觉领域，公司已深耕多年，相关模组实现连续五年稳定出货，客户群包括多家头部制造企业，产品广泛应用于工业机器人在焊接、切割和点胶等高精度作业场景。
在工业端积累的基础上，中科融合逐步拓展消费级市场。2023年第四季度，公司消费级3D扫描模组已实现对多家3D打印与扫描仪厂商的大规模供货，并成功出口欧美市场，成为其核心增长曲线的重要组成部分。同时，自2023年起，公司加速布局第二增长曲线——智能微显示业务，依托MEMS振镜核心专利，采用LBS激光扫描成像技术，重点拓展AR-HUD和轻量化AR显示应用。
与当前AR领域主流的microLED方案相比，中科融合的激光扫描技术在亮度和成本方面具备明显优势。激光方案可实现约1万尼特的入眼亮度，即使在强阳光照下也能清晰显示。而随着量产技术的成熟，其成本预期可控制在microLED方案的五分之一左右。目前，公司已向两轮及四轮车厂商提供第一代AR-HUD微显示平台样品，适用于户外复杂光环境，未来有望应用于外卖、快递等高频移动场景。同时，AR眼镜的技术验证也已完成，并于2024年春节期间加入全球AR产业联盟，成为联盟中首家创业型芯片企业。
本轮投资机构对中科融合的技术实力和未来潜力给予高度评价。松禾资本指出，随着智能硬件的持续迭代和终端应用场景的不断扩展，MEMS技术凭借其小尺寸、低功耗和高性价比，正在成为便携式智能设备中实现光学调制的关键手段。公司具备完整的MEMS微振镜芯片全栈研发能力，不仅打破了TI在DLP领域的技术垄断，在空间扫描、微投影和AR眼镜等前沿方向也展现出强大的市场竞争力。
据悉，本轮近亿元融资将主要用于MEMS振镜核心器件的产能扩张以及微显示产品的商业化推进。中科融合核心团队在MEMS领域深耕超过18年，已构建覆盖工业、消费与汽车市场的完整产品矩阵。未来，公司将继续以技术创新为核心驱动力，推动智能光学技术在各行业实现大规模应用，助力国产智能光学芯片产业迈向高质量发展阶段，把握国产替代的历史性机遇。