新一轮融资助力磁传感器企业加速发展
南京芯耐特半导体有限公司近日宣布完成A+轮融资，本轮资金由武智汇创投资与江苏国经资本联合注资，标志着公司在磁传感器与高端模拟混合芯片领域迈出了关键一步。此次融资将主要用于产品开发、市场拓展及产业链布局的深化。
作为一家由贝尔实验室归国专家创立的高新技术企业，芯耐特凭借其在高端模拟芯片领域的持续创新和商业化能力，赢得了资本市场的高度认可。此次融资不仅体现了投资者对公司技术实力的信任，也预示着该企业在高端模拟芯片国产化道路上，正朝着规模化发展稳步推进。
从贝尔实验室走出的技术团队
芯耐特成立于2015年，由贝尔实验室归国专家庄在龙博士牵头创办。庄博士拥有卡内基梅隆大学电子与计算机工程博士学位，并在朗讯吉尔系统、LSI等企业担任高级技术职务，具备丰富的微电子行业管理与研发经验。
2023年，芯耐特获得A股上市公司华润微的投资，成为其旗下重要的参股子公司。公司研发团队汇聚了多位来自国际知名集成电路公司的资深工程师，平均从业经验超过十年，专注于模拟及混合信号芯片的设计。
多元化产品线覆盖多个关键应用领域
芯耐特已构建起涵盖信号链、电源管理、马达驱动、存储等多维度的产品体系。其中，信号链产品包括运算放大器、比较器、模拟开关、电压基准源等；电源管理产品涵盖DC/DC转换器、负载开关、线性稳压器等。
- CCM马达驱动系列包括底置开环、中置开环、闭环马达驱动以及Driver&EEPROM二合一马达驱动和OIS光学防抖方案。
- 存储产品提供32K、64K、128K、256K EEPROM等多种容量。
公司产品广泛应用于消费电子、工业控制、医疗设备、智能家居、安防、车载等多个领域。在消费电子领域，其客户已覆盖国内主要手机厂商及ODM企业；在汽车电子方面，芯耐特推出了适用于电动助力转向（EPS）、照明域及动力域的系统解决方案，满足了汽车电子对芯片性能、稳定性与可靠性的严苛要求。
随着技术积累的不断深化，芯耐特在模拟芯片设计、工艺制程及市场应用等方面已形成显著优势，这些积累也成为其持续创新的坚实基础。
深耕模拟与混合信号芯片，展望未来
面对未来，芯耐特将继续秉持“用创新设计芯片，用诚意服务客户”的理念，依托南京在科技教育和集成电路产业生态方面的区域优势，持续加大在模拟与混合信号芯片领域的投入。
企业目标明确：通过不断提升技术壁垒和产品竞争力，成长为国内领先、具备国际影响力的模拟芯片设计公司，为中国半导体产业的自主发展注入强劲动力。