晶合集成四期项目加速推进，总投资规模达355亿元

晶合集成四期项目加速推进，总投资规模达355亿元

晶合集成近日在其投资者关系活动记录中披露，公司当前12英寸晶圆代工业务月产能已达到约16万片。同时，四期项目建设工作正在有序展开。

据此前公开信息显示，四期项目总投资金额约为355亿元，计划于2026年第四季度完成主要设备搬入并启动试产，预计2028年第二季度可实现全面达产。

该项目将新建一条月产能为5.5万片的12英寸晶圆代工产线，重点布局40nm与28nm制程节点，涵盖CIS、OLED显示驱动及逻辑类芯片的先进制程工艺。未来产品将广泛用于OLED面板、人工智能终端设备、智能汽车以及存储等领域。

在研发进展方面，晶合集成表示，55nm堆栈式CMOS图像传感器芯片（CIS）已实现批量生产，55nm逻辑芯片也已进入量产阶段。此外，40nm高压OLED显示驱动芯片实现稳定供货，28nm逻辑工艺平台开发工作已顺利完成。

作为国内领先的晶圆代工企业，晶合集成深耕12英寸晶圆代工业务及配套服务，拥有覆盖150nm至28nm节点的多元化制程能力。目前公司已具备显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片及微控制器芯片（MCU）等多类工艺平台的代工技术储备。