物元半导体获资本加持，加速3D堆叠先进封装技术产业化进程
厦门火炬集团创业投资有限公司与尚颀资本近日宣布，火炬创投与高远资本已达成合作意向，并联合对物元半导体技术（青岛）有限公司（以下简称“物元半导体”）进行投资。此次资本注入旨在为国内半导体先进封装技术的发展提供有力支持。
与此同时，尚颀资本也完成了对物元半导体的A轮融资，进一步强化其在国内3D堆叠先进封装技术领域的领先地位，推动关键技术实现突破并加快产业化落地。
物元半导体成立于2022年5月，专注于晶圆级先进封装解决方案。公司以混合键合技术为核心平台，致力于将高密度、高可靠性的3D堆叠封装技术广泛应用于高性能计算芯片、存储芯片以及定制化特色工艺领域。目前，物元半导体已建成国内首条聚焦混合键合工艺的量产线，正处于产能逐步提升阶段，产品已进入多家客户供应链，并实现商业化出货。
公司所掌握的混合键合技术，采用铜-铜直接键合方式，替代了传统凸块结构，实现了10微米以下的超高精度互连。该技术在互连密度、信号带宽、系统能效以及单位互连成本等方面实现显著优化，被认为是推动3D堆叠与异构集成技术实现规模化应用的关键进展。