物元半导体获新一轮融资，推动3D堆叠封装技术加速发展
近日，厦门火炬创业投资有限公司联合高远资本，正式宣布与尚颀资本达成合作，共同对物元半导体技术（青岛）有限公司（以下简称“物元半导体”）进行投资。该举措为国内半导体先进封装产业的进一步发展提供了有力支持。
与此同时，尚颀资本也完成了对物元半导体的A轮融资，旨在助力其在3D堆叠先进封装技术领域持续突破，并加快技术成果的产业化进程。
物元半导体成立于2022年5月，专注于晶圆级先进封装解决方案。公司以混合键合技术为核心平台，致力于将高密度、高可靠性的3D堆叠封装技术广泛应用于高性能计算芯片、存储芯片以及定制化特色工艺中。
目前，物元半导体已在国内建成首条专注于混合键合技术的量产线，正处于产能提升阶段。其产品已进入多家客户供应链，并成功实现商业化订单。
混合键合技术作为物元半导体的核心优势之一，采用铜-铜直接键合替代传统凸块连接方式，实现了10μm以下的超精细间距互连。该技术显著提升了互连密度、数据带宽、能效表现以及单位成本效率，是推动3D堆叠和异构集成技术实现产业突破的关键。