光传感“小巨人”瑞识科技完成数亿元C轮融资
国家级专精特新“小巨人”企业瑞识科技（RAYSEES）近日正式宣布，成功完成数亿元人民币的C轮融资。本轮投资由多家机构联合注资，包括光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创以及农银基金等，既有原有投资方继续加持，也吸引了新投资者的加入。资金将主要用于核心VCSEL芯片的技术研发、产能提升以及市场扩展，进一步增强其在光电子半导体领域的行业地位，推动国产VCSEL芯片的产业化进程。
瑞识科技成立于2018年3月，由一群在半导体光学领域拥有二十年以上经验的海归博士团队创办。团队成员不仅具备深厚的理论基础，还在硅谷积累了丰富的产品开发与产业化经验。基于这一优势，公司在VCSEL技术及新兴应用方面不断取得突破，建立起显著的技术壁垒。
截至目前，瑞识科技已获得超过150项国内外发明专利，并在多个技术节点实现行业领先：率先量产二维可寻址VCSEL芯片用于激光雷达、率先推出短波长红光VCSEL芯片、率先开发并推广VIPE技术在美容领域的应用，并首次将VCSEL芯片应用于扫地机器人市场并占据主导地位。
在高科技制造业，量产能力是衡量企业硬实力的重要标准。瑞识科技已在深圳和合肥自建超过6500平方米的制造中心，配备行业领先水平的无尘车间和自动化产线。其搭建的VCSEL芯片设计平台和专用封测产线，贯通了从芯片设计到光学组件集成的完整产业链，同时通过ISO9001与IATF16949等多项国际质量体系认证，保障产品稳定交付。
据最新数据显示，瑞识科技累计出货的VCSEL芯片已超过2亿颗，且无一例失效记录，实现了100%的国产化生产，6英寸VCSEL晶圆的量产规模突破1万片，居行业领先地位。依托其技术实力与规模化生产能力，公司产品已广泛应用于光传感、激光雷达、AI光互连、工业自动化、医疗美容及智能穿戴等多个领域，服务全球超过100家客户，年营收达数亿元，连续四年保持高增长。
其中，850nm单模偏振锁定VCSEL填补了国内高精度光芯片市场的空白。而在高速率（100G和200G）光互连VCSEL领域，瑞识也已完成关键技术突破，并计划于今年实现大规模量产。
作为光传感系统中的核心组件，VCSEL芯片在5G通信、人工智能、工业4.0、激光雷达等前沿技术领域展现出广阔的应用前景。特别是在激光雷达中，随着SPAD与SiPM等高灵敏度接收器件的普及，VCSEL以其低制造成本、高稳定性和可靠性等优势，逐渐成为发射端的主流光源。市场研究机构预测，未来五年，VCSEL在该领域的渗透率将突破80%。
随着应用市场的不断拓展，VCSEL芯片行业迎来发展新机遇。据Yole预测，全球VCSEL芯片市场规模有望在2028年达到14亿美元（约合人民币100亿元），智能汽车和AI光互连等新兴需求将推动行业持续增长。此次C轮融资的顺利完成，不仅体现了资本市场对瑞识科技技术实力和市场潜力的充分认可，也为公司把握产业机遇提供了坚实支撑。
自创立以来，瑞识科技已历经九轮融资，投资方阵容涵盖中科创星、江淮汽车、国控资本、华润资本等知名机构，构建起多元化的资本支持体系。未来，公司计划以此次融资为契机，持续加大研发投入、提升产能布局，深化在智能汽车、AI光互连等高附加值领域的应用拓展，助力国产VCSEL芯片在全球市场中赢得更大份额。