士兰集华启动12英寸高端模拟集成电路芯片产线建设，总投资达200亿元
根据厦门广电官方消息，士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目已于1月4日在海沧区正式启动建设。该项目标志着企业在高端模拟芯片制造领域迈出了重要一步。
该项目将按照国际先进标准建设，采用设计与制造一体化（IDM）的运营模式，并拥有完全自主知识产权。总投资金额高达200亿元，规划为两期实施。其中，第一期投资100亿元，预计将在明年第四季度实现初步通线并投入试产，至2030年全面达产，届时可实现年产12英寸模拟集成电路芯片24万片。第二期项目将继续追加投资100亿元。
项目全部建成投产后，整体年产能将达到54万片，有助于填补国内在汽车电子、工业控制、数据中心、机器人、通信设备等多个关键领域中高端模拟芯片的供应缺口。此举有望缓解长期以来我国高端模拟芯片对海外进口的依赖，同时也将为厦门集成电路产业的创新与发展注入强劲动力，推动其成为区域性产业高地。