台积电嘉义先进封装厂预计明年启动量产
据台湾媒体最新消息，台积电已在嘉义建设两座采用CoWoS先进封装技术的工厂，旨在提升其在高阶芯片封装领域的产能与竞争力。尽管建设期间曾因若干安全事件引发部分区域停工，但整体项目进度未受到显著影响。
目前，第二座工厂已完成设备安装并进入测试阶段，计划于明年正式投入量产。第一座工厂则预计于明年启动装机流程，并将于后年进入量产阶段。此外，业内消息指出，台积电还计划在未来扩建至约六座3D先进封装厂，以满足日益增长的市场需求。
据台湾媒体最新消息，台积电已在嘉义建设两座采用CoWoS先进封装技术的工厂，旨在提升其在高阶芯片封装领域的产能与竞争力。尽管建设期间曾因若干安全事件引发部分区域停工，但整体项目进度未受到显著影响。
目前，第二座工厂已完成设备安装并进入测试阶段，计划于明年正式投入量产。第一座工厂则预计于明年启动装机流程，并将于后年进入量产阶段。此外，业内消息指出，台积电还计划在未来扩建至约六座3D先进封装厂，以满足日益增长的市场需求。
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