盛合晶微科创板IPO进入问询阶段，AI芯片行业高度关注
2025年11月14日，上交所官网更新公告，显示盛合晶微半导体有限公司科创板IPO审核状态已转为“已问询”。自10月30日提交材料获受理以来，仅用15天便进入问询环节，显示出监管对其高度关注。
作为中国大陆最早实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的先进封装企业之一，盛合晶微在行业中占据重要地位。自其提交招股书以来，市场焦点迅速集中于其业务结构与盈利模式的可持续性。
投资者普遍关注的核心问题是：一家客户贡献超七成营收、政府补助在利润构成中占据主导地位的企业，是否具备在科创板成功上市的条件。
先进封装领域的隐形领航者
盛合晶微成立于2014年8月，由中芯国际与长电科技合资设立，致力于晶圆级先进封装与芯粒多芯片集成封装技术。其业务涵盖从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装的完整流程。
在技术优势方面，盛合晶微已构建起三大核心竞争力。根据灼识咨询的数据，2024年，其在2.5D封装收入规模方面，市场份额超过85%，位居国内首位。
国际权威机构Gartner的统计亦印证了其行业地位。2024年，盛合晶微位列全球十大封测企业之一，境内排名第四。2022年至2024年间，其营业收入复合增长率位居全球前十大封测企业之首。
从财务表现看，盛合晶微近年来增长迅猛。2022年至2024年，公司营收从16.33亿元增长至47.05亿元，复合增长率达69.77%。盈利能力方面，公司也实现了由亏转盈，净利润从2022年的3.29亿元净亏损，跃升至2025年上半年4.35亿元，超越2024全年两倍。
尽管业绩亮眼，但其财务结构与业务模式中的潜在风险也逐渐显现。
高增长背后的结构性问题
招股书显示，盛合晶微对第一大客户的依赖度极高。其销售收入占比由2022年的40.56%迅速上升至2024年的74.40%。虽然具体客户身份未被披露，但业界普遍认为可能是“H公司”。
公司解释称，集成电路先进封测行业下游市场集中度较高，头部企业占据主导地位，尤其是芯粒集成等细分领域。然而，中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅指出，这种高度依赖可能带来经营不稳定风险。若第一大客户业务变动或战略调整，可能导致合作关系中断，严重影响公司收入。
同时，盛合晶微在议价能力方面也处于劣势。由于第一大客户采购量巨大，其在合作中拥有更强的议价权。
在盈利结构方面，政府补助对净利润的贡献不可忽视。2023年，公司扣除非经常性损益后的净利润为3162万元，而当年政府补助达2655万元，占比83.97%。这一比例引发了市场对盈利能力持续性的担忧。
股权结构分散，治理风险凸显
盛合晶微的股权结构较为分散，过去两年内无实际控制人。截至招股书签署日，第一大股东无锡产发基金仅持股10.89%，第二大股东招银系合计持股9.95%，其余股东持股均低于7%。
董事会成员由前五大股东分别委派，其中CEO兼任董事长，其余五名非独立董事分别由不同股东推荐。这种结构虽避免了“一股独大”的问题，但也可能导致决策效率降低，甚至引发潜在的控制权争夺。
袁帅分析称，缺乏明确控制人可能使企业在重大战略决策上陷入僵局，影响运营效率和发展节奏。
对此，公司回应称，其已建立权责明确、运行高效的法人治理机制，高管团队具备丰富的行业经验，确保战略与管理的科学性。
市场需求旺盛，但外部挑战加剧
随着AI大模型的爆发式增长，先进封装行业迎来发展窗口期。ChatGPT等大模型所需的算力每3至4个月翻倍，推动2.5D/3DIC封装等技术需求快速上升。
根据摩根士丹利报告，目前主流的高算力芯片中，CoWoS封装工艺及相关测试环节的价值量已接近先进制程芯片制造环节。英伟达的Hopper、博通的AI芯片等高端产品均采用2.5D/3DIC方案。
然而，盛合晶微也面临严峻挑战。2020年12月，其被美国商务部列入“实体清单”，影响了高端设备与材料的采购。此外，国际竞争压力加剧，台积电的CoWoS业务2024年营收超200亿美元，远超盛合晶微同期营收的42.5倍，并垄断了H100、MI300等高端芯片的封装订单。
监管关注重点清晰浮现
随着盛合晶微IPO进入“已问询”阶段，监管机构的关注点逐渐明确。
- 客户集中度问题：科创板审核普遍重视单一大客户依赖风险，尤其当占比超过70%时。
- 公司治理结构：无实际控制人企业需说明股东利益协调机制、管理层稳定性等问题。
- 盈利依赖政府补助：2023年政府补助占扣非净利润的83.97%，监管将关注其盈利持续性。
盛合晶微的上市之路不仅关乎企业自身发展，也将对整个AI芯片产业链产生深远影响。