铜川芯片封装项目即将进入试产阶段
陕西希芯至成半导体科技有限公司位于铜川市王益经济技术开发区的芯片封装及IT产业智能制造项目近日取得关键进展，计划于5月启动设备调试和小批量试生产。
根据项目推进安排，电路铺设工作预计在4月底全面完成。接下来，300多台核心生产设备将逐步进场并展开调试。5月初至5月中下旬，设备联调工作将集中进行，为试产做准备。预计在6、7月份，随着各项性能指标验证逐步完成，项目将正式迈入大批量生产阶段。
该项目总投资额达2亿元，改造约6000平方米标准化厂房，重点建设6条肖特基大功率芯片封装测试产线。产品将广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器及工业自动化控制等高要求领域。项目投产后，年封装测试芯片可达36万片，预期年工业产值约2亿元。
建成后，该项目将填补西北地区在先进大功率芯片封装测试技术上的空白。同时，项目还将为西安及铜川经济圈内的半导体企业提供共享测试平台，推动区域电子信息产业向更高附加值方向转型。