沪硅产业完成70亿元收购，300mm硅片业务实现全面整合
据大半导体产业网报道，11月25日，沪硅产业宣布，其通过发行股份与现金支付相结合的方式完成对特定资产的收购，新增股份已顺利完成登记。
此次交易标志着该公司此前推进的70亿元级别并购方案正式告一段落。
公告披露，本次收购总金额达70.4亿元，涉及新昇晶投、新昇晶科及新昇晶睿三家公司的部分股权。沪硅产业分别收购了新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%以及新昇晶睿48.7805%的股权。交易完成后，上述三家企业全部成为沪硅产业的全资子公司。
此次交易采用股份加现金的支付组合，股份发行价为15.01元/股，新增4.47亿股，占公司现有31.95亿总股本的14.01%。其中，股份支付金额为67.16亿元，现金支付为3.24亿元，交易对象涵盖产业基金二期、混改基金等专业投资机构。
交易完成后，产业基金二期以9.36%的持股比例跃升为第三大股东。而原前两大股东国家集成电路产业投资基金与上海国盛集团的持股比例分别降至17.75%与17.09%。目前公司仍保持无控股股东及实际控制人的结构，本次交易未引发公司控制权变化。
与此同时，沪硅产业计划配套募集资金不超过21.05亿元，面向不超过35名特定投资者发行股份，所募资金主要用于补充流动资金及支付部分现金交易对价。
公告进一步指出，本次收购的标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的核心实施主体。其中，新昇晶投为持股平台，新昇晶科专注于300mm半导体硅片的切割、研磨、抛光及外延相关工艺流程，新昇晶睿则聚焦于拉晶环节。两家子公司现已建成具备更高自动化水平和生产效率的300mm硅片产线。
完成交易后，沪硅产业将通过直接持有及通过全资子公司上海新昇间接持股的方式，实现对上述标的公司的100%控制。此次整合将有助于公司全面优化300mm硅片业务资源，进一步提升在半导体材料领域的竞争力。