沪硅产业完成70亿元收购，全面整合300mm硅片业务资源
据半导体产业资讯平台报道，沪硅产业于11月26日发布公告确认，公司此前发起的资产收购及配套融资项目已顺利完成。新增股份已于11月25日完成登记，标志着该交易正式进入实施阶段。
此次交易是沪硅产业近年来推进的重要资本运作之一。公告披露，本次收购的总对价为70.4亿元人民币，收购标的涵盖新昇晶投、新昇晶科及新昇晶睿三家公司的部分股权。
具体来看，沪硅产业分别取得新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%以及新昇晶睿48.7805%的股权。交易完成后，上述三家公司均成为沪硅产业的全资子公司，进一步强化其在300mm硅片领域的产业链控制力。
本次收购采用“发行股份+现金支付”模式进行，发行价格为每股15.01元，合计发行约4.47亿股，占公司发行后总股本31.95亿股的14.01%。其中，67.16亿元通过股份支付，3.24亿元以现金形式完成交易。交易对象包括产业基金二期、混改基金等主要机构。
交易完成后，产业基金二期以9.36%的持股比例跃升为公司第三大股东。原前两大股东国家集成电路产业投资基金和上海国盛集团的持股比例分别调整为17.75%和17.09%。公司股权结构保持分散，无实际控制人，此次交易未引发控制权变动。
此外，沪硅产业计划募集不超过21.05亿元的配套资金，发行对象为不超过35名特定投资者。资金将主要用于补充企业流动性以及支付部分现金对价。
公告进一步透露，三家标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的核心实施主体。其中，新昇晶投为股权平台，新昇晶科专注于300mm半导体硅片的切磨抛及外延加工，新昇晶睿则主要负责硅片拉晶环节。目前，晶科和晶睿已建成具备更高自动化程度和生产效率的300mm硅片产线。
通过本次收购，沪硅产业将实现对300mm硅片业务资源的全面整合。公司表示，未来将通过直接持股及通过全资子公司上海新昇间接持股的方式，统一持有标的公司100%的股权，进一步提升其在高端半导体材料领域的竞争力。