日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目落户无锡
8月12日，日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目签约仪式在无锡高新区顺利举行。该项目标志着TGG株式会社在中国市场的重要布局。
根据规划，TGG将在无锡高新区建设国内首个专注于半导体晶圆检测、清洗及研磨设备的综合性总部基地。该基地将涵盖研发、制造与销售等核心环节，并计划于2029年启动上市筹备工作。
资料显示，TGG株式会社成立于2016年，专注于半导体制造设备的研发与生产。其核心产品包括适用于8-12英寸晶圆的全自动探针台、IWC清洗设备、研磨系统以及量测与检测设备。目前，TGG的产品已通过华天科技、中芯国际、华润微电子及台积电等多家行业领先企业的样品测试，部分产品已实现批量交付。截至当前，公司累计订单金额已突破12亿元。