华海清科Versatile-DT300D双工位划切系统正式下线交付
据华海清科官方渠道披露，其最新研发的Versatile-DT300D双工作台高效划切装备已完成整机装配，并正式交付国内头部存储芯片制造商。该机型聚焦存储器件、先进封装架构及图像传感器（CIS）等细分领域的工艺需求，完成针对性技术架构设计。
设备核心采用双工位同步作业架构，配合全自动切割单元与高洁净度清洗回路，在维持晶圆加工几何一致性的基础上，大幅拉升每小时晶圆处理量（WPH）。内置的智能量测单元将检测维度延伸至切割轨迹精度与微裂纹识别，实现划片工序的实时质量闭环。通过自主开发的工艺控制算法，系统支持全生命周期数据追踪与多维分析，能够直接对接工厂级智能制造执行系统（MES）。该方案有效打通良率工程数据链路，实现生产参数的透明化管理，全面契合先进制程与高密度封装对晶圆减薄及划切环节的精密控制标准，为半导体产线提供更具竞争力的量产效能。