苏州猎奇高端智能装备制造及研发中心建设项目开工
8月18日，苏州猎奇高端智能装备制造及研发中心项目在昆山高新技术产业开发区正式破土动工。该工程规划总投资额达8.3亿元人民币，核心业务布局于光通信器件与半导体封装测试关键装备的研发及产业化。基地落成后，将构建涵盖前沿技术攻关、工艺验证中试以及大规模制造的全流程产业生态。
整体厂区占地约35亩，新建生产与研发楼宇总面积突破7.8万平方米。内部特别配置了符合ISO Class 1000标准的微环境洁净车间，并计划引进高精度运动控制平台与自动化装配线。此举旨在进一步夯实企业在精密光学耦合封装、共晶键合工艺以及半导体器件可靠性老化测试等细分赛道的装备研制实力。
根据企业公开档案，猎奇智能自2015年创立以来，持续深耕精密光通信制造赛道。其核心产品线主要覆盖高精度共晶贴装设备、高速精密点胶与拾放系统，广泛应用于光学传感模组及半导体微纳制造环节。