惠科股份投资40亿元设立全资子公司，进军先进封装测试领域
惠科股份有限公司近日宣布一项重大投资计划，与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署合作协议，拟投资40亿元设立全资子公司——浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名），专注于先进封装及测试项目的实施，进一步拓展其在半导体产业链上游的战略布局。
新设立的子公司注册资本为40亿元，全部由惠科股份以自有资金出资，持股比例为100%。该子公司将作为项目实施主体，推动先进封装及测试相关产业落地。
根据合作协议，该项目计划分两期推进。第一期将建设一条12英寸混合芯片先进封装及测试产线，预计在全面投产后，月产能可达2000万颗。整个一期建设周期预计不超过三年。第二期则将根据第一期的实施进展，择机启动。
公告指出，注册资本将在公司设立后的2至3年内，根据项目建设进度分阶段注入。惠科股份表示，此次投资有助于延伸其在半导体产业链中的布局，提升整体产业协同效应。