台积电封装产能受限 Marvell与联发科寻求英特尔EMIB技术合作
台积电目前在先进封装领域面临多重压力。短期内，其高端封装产能的增长受限，同时美国市场对本地化生产的呼声日益增强。然而，台积电及其供应链在美国的后端制造能力尚未完全建立，这一现状加剧了供需矛盾。
在此背景下，英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术成为半导体厂商关注的焦点。该技术基于2.5D封装架构，支持多种芯片模块的高效集成，为异构系统级封装提供了灵活解决方案。
业界迹象显示，先进封装技术正迅速成为企业战略布局的重要环节。苹果、高通与博通近期发布的职位招聘信息中，均涉及EMIB相关的研发岗位，表明头部企业在积极储备相关技术力量。与此同时，英特尔已推出3.5D封装技术，通过优化硅通孔（TSV）设计，进一步提升了芯片互联的密度与性能。
EMIB凭借其嵌入式桥接结构，相较传统中介层（Interposer）方案在成本与良率方面更具竞争力。随着先进制程发展逐渐趋缓，封装技术的创新正成为推动芯片性能提升的关键驱动力。
Marvell与联发科考虑采用英特尔的EMIB技术，不仅是对当前供应链紧张局面的响应，也可能对整个半导体封装产业的竞争格局产生深远影响。