央企半导体公司4.19亿清仓撤离第三代半导体赛道
近日，上海联合产权交易所发布公告，华大半导体有限公司计划以41,967.01万元的底价，转让所持有的中天晶科（宁波）半导体材料有限公司43.0522%的股权。
这意味着由华大半导体主导投资的这家第三代半导体材料企业，将彻底脱离央企股东的掌控。中天晶科成立于2019年11月，正值第三代半导体投资热度高涨的阶段。短短六年时间，从备受瞩目的明星项目到股东全面退出，这一转变也揭示了当前第三代半导体行业发展的另一面。
股权清仓，全面撤退
根据公告内容，华大半导体此次转让的股权比例高达中天晶科总股本的43.0522%，交易完成后，华大半导体将不再持有该公司任何股份。
此次交易底价为41,967.01万元，按比例推算，中天晶科的整体估值约为9.75亿元。这一估值相较于其截至2024年12月31日的净资产7.06亿元，溢价达到38%。
作为中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下的全资子公司，华大半导体是国内领先的半导体企业之一。中天晶科则是其在第三代半导体材料领域的关键布局，专注于宽禁带半导体材料的研发和生产，重点涉及大尺寸碳化硅（SiC）材料和氮化镓（GaN）外延材料。
此次“清仓式”退出，表明央企在第三代半导体材料项目上的投资策略正发生变化。
从财务表现来看，中天晶科的经营状况可能并不理想。根据挂牌信息，2024年全年营收为1.345亿元，但净亏损达到7671.56万元。进入2025年，尽管营收有所回升至7412.11万元，但净亏损进一步扩大至6515.65万元。
这种“估值高、盈利低”的现象在技术密集型的半导体材料行业中并不罕见。第三代半导体材料项目通常需要大量研发资金和长时间的技术积累，才能实现量产并实现商业化。
中天晶科的主要业务集中在碳化硅衬底材料的研发与生产，该领域技术壁垒高、设备投入大，且需要经历长时间的工艺优化和客户认证过程。目前，该公司已建成包含百级洁净度的材料生产线，并开始向国内外市场供应4-8英寸碳化硅及氮化镓材料。
理想与现实的差距
第三代半导体主要涵盖碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料，因其在高温、高频、高压等极端环境中的优异性能，被视为5G通信、新能源汽车及智能电网等关键领域的核心材料。
过去几年，受政策扶持与市场预期的双重推动，中国第三代半导体投资热度不断上升。据不完全统计，2020年至2024年间，全国超过20个相关项目陆续启动，累计投资总额超过千亿元。
然而，市场热潮往往掩盖了背后的技术挑战和产业化难题。第三代半导体材料从实验室阶段走向大规模量产，必须克服晶体质量控制、缺陷密度管理、制造成本压缩以及客户验证等多个关键环节。
多数初创企业需要长期投入大量资源，方能实现技术突破与市场认可，这也是包括中天晶科在内的许多第三代半导体企业共同面临的发展瓶颈。
据行业数据，目前在国内实现规模化盈利的第三代半导体材料企业屈指可数，即便是全球领先的厂商，也经历了数十年的技术积累与市场培育。
穿越产业周期
第三代半导体行业已进入分化调整阶段。随着投资热度逐渐消退，市场资源正向真正具备技术实力和产业化能力的企业集中。
此次中天晶科股权挂牌转让的受让方条件较为宽松，允许境内外企业法人、其他经济组织甚至自然人参与竞购。
这显示出华大半导体希望引进有意愿、有能力推动中天晶科未来发展的战略投资者。
潜在的受让方可能包括以下三类：一是产业资本，希望通过收购进入第三代半导体材料领域；二是财务投资者，看好行业长期发展趋势并愿意承担短期亏损；三是地方政府背景的投资机构，旨在完善本地半导体产业链。
尽管中天晶科目前仍处亏损状态，但其在碳化硅材料领域的产业价值仍然受到关注。对于希望拓展碳化硅业务的产业资本而言，此次交易可提供一条快速获取衬底研发能力和产能基础的路径，从而缩短在第三代半导体领域的布局周期。
随着投资热度逐步冷却，市场逐渐回归理性，第三代半导体行业正经历一场深度调整。