大半导体产业网消息，英集芯2月6日发布公告称，公司拟在新加坡投资设立全资子公司新加坡英集芯科技有限公司（暂定名），新加坡英集芯成立后，拟以其为投资主体在美国设立孙公司美国英集芯半导体有限公司（暂定名）。
公告显示，本次拟对外投资总金额为300万美元，其中新加坡英集芯注册资本7.5万美元，拟投资总额100万美元；美国英集芯注册资本200万美元，拟投资总额200万美元（设立美国英集芯的资金来源于新加坡英集芯自有资金以及公司对新加坡英集芯的借款）。
新加坡英集芯与美国英集芯主要从事集成电路、计算机软硬件、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询。