总投资额达355亿元 晶合集成启动第四期项目建设
晶合集成近日宣布，总投资355亿元的第四期项目已正式进入建设阶段。该项目的新厂房选址于合肥新站高新技术产业开发区，预计在2026年第四季度开始设备导入，并在2028年第二季度实现全面投产。
该项目建设内容为一条月产能达5.5万片的12英寸晶圆代工产线，重点布局40纳米与28纳米制程，覆盖CIS图像传感器、OLED驱动、通用逻辑等工艺节点。所产器件将广泛应用于OLED显示模块、AI智能手机、AI笔记本、智能汽车以及人工智能终端等多个高增长市场。
值得注意的是，晶合集成在逻辑工艺方面已取得显著进展，与多家客户联合完成了多个28纳米工艺平台的开发工作。此举将有助于推动关键半导体器件的国产化替代进程，增强本土产业链的自主可控能力。
在资本市场的布局上，晶合集成于2023年完成A股科创板上市，并于2025年9月底首次向香港交易所提交IPO申请，计划在港主板实现二次融资。