中微公司并购申请获上交所受理
4月24日，中微公司发布晚间公告，宣布其关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的申请文件已获上海证券交易所正式受理。此举标志着公司本次资产并购项目正式进入交易所审核流程。若审核进展顺利，该案例或将有望成为科创板首单适用“重组简易审核程序”的典型案例。
根据披露信息，本次交易的核心内容为中微公司拟收购杭州众硅电子科技有限公司64.69%的股权，交易金额约为15.76亿元，同时计划配套募集资金15亿元。
杭州众硅是国内少数能够实现12英寸化学机械抛光（CMP）设备批量供应的本土厂商，技术实力和市场地位较为突出。通过此次并购，中微公司将整合“刻蚀+薄膜沉积+量测检测+湿法工艺”四大前道核心工艺模块，实现从前端干法设备向“干法+湿法”一体化解决方案的关键升级。此次交易不仅有助于完善其在半导体制造领域的技术布局，也将进一步强化其在高端设备领域的竞争力。
募集的配套资金将主要用于多个方向：包括高端半导体设备产业化项目、研发中心建设、支付现金交易对价以及中介机构相关费用等，另有部分资金将用于补充公司日常运营所需的流动资金。