长光辰芯于港交所挂牌上市，首日股价飙升75%
2024年4月17日，长春长光辰芯微电子股份有限公司（股票代码：03277.HK，简称“长光辰芯”）正式在香港联合交易所主板上市，成为继豪威集团之后，第二家在港股市场挂牌的国产高端CMOS图像传感器（CIS）企业。
上市首日，长光辰芯的股价获得市场的热烈响应，开盘报72.000港元，较发行价39.88港元上涨逾80%。盘中最高触及85.000港元，收盘报70.000港元，涨幅达75.53%，总市值约为304.71亿港元。全天共成交2802万股，成交额达20.10亿港元，换手率9.63%，充分显示出资本市场对其技术实力和行业地位的广泛认可。
募资规模超26亿港元，基石投资者阵容强大
此次IPO，长光辰芯全球发售6529.42万股H股，占发行后总股本的15%，每股发行价39.88港元，募集资金总额约26.04亿港元。若行使超额配售权，最高募资可达29.95亿港元。
基石投资者阵容包括CPE源峰、高瓴资本、瑞银资管、博裕资本等24家国内外知名机构，合计认购金额达13.02亿港元（约1.66亿美元），占基础发行规模的50%。中信证券与国泰君安国际担任本次IPO的联席保荐人。
依托科研背景，专注高端CIS赛道
作为中国高端CIS领域的领军企业，长光辰芯自2012年成立以来，依托中科院长春光学精密机械与物理研究所的科研资源，专注于工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像四大高端应用领域。公司已推出9大系列、50余款标准CIS产品，并提供定制化传感器解决方案。
图像传感器在工业和科学成像领域属于技术壁垒极高的细分市场，对分辨率、动态范围、噪声控制及系统稳定性等要求极为严苛，长期由索尼、安森美等国际巨头主导。长光辰芯凭借在像素设计、电路设计及工艺开发等核心环节的自主研发能力，成功打破国际技术垄断，成为国内唯一可与全球头部企业直接竞争的高端CIS厂商。
市场份额持续扩大，跻身全球前列
根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计算，长光辰芯在全球工业成像与科学成像CIS市场中分别位列第三和第一，市场份额分别为15.2%与16.3%。这一成绩使其成为国产半导体领域少有的在高端市场取得突破的标杆企业。
其产品广泛应用于工业自动化、机器视觉、生命科学、天文观测及高端医疗等多个高附加值领域，不仅实现了关键技术的国产化替代，也推动了国内高端成像产业链的完善。
业绩稳步增长，盈利能力持续提升
招股书显示，2023年至2025年，公司营收分别为6.05亿元、6.73亿元和8.57亿元，年复合增长率达19.2%。同期净利润分别为1.70亿元、1.97亿元和2.93亿元，2025年净利润同比增速达48.7%，明显高于营收增速，表明企业盈利能力持续增强。
值得关注的是，公司毛利率长期维持在60%以上，2025年达到66.9%，体现出其在高端产品的技术溢价和市场竞争力。
高端CIS市场前景广阔，长光辰芯迎来发展窗口期
随着全球CIS市场向高端化、专业化方向演进，工业、科学、医疗等高壁垒细分领域的需求持续上升，为长光辰芯这样的企业提供了广阔的增长空间。
- 弗若斯特沙利文预测，2024至2029年全球CIS市场将以8.6%的年复合增长率扩张，2029年市场规模将达2103亿元。
- 高端细分市场增速将显著高于消费级市场。
作为国内高端CIS领域的龙头企业，长光辰芯有望借助资本市场进一步巩固技术优势，扩大市场份额，助力国产半导体产业向更高附加值环节迈进。
Pre-IPO轮融资受追捧，估值达百亿元
在上市之前，长光辰芯已获得高瓴资本、国投招商、CPE源峰、中芯聚源等22家知名机构的Pre-IPO投资，2022年最后一轮融资后估值已达100亿元人民币。本次港股上市首日的强势表现，进一步验证了资本市场对其技术护城河、市场地位及成长潜力的充分认可。
募资主要用于研发与全球化布局
公司计划将募得资金的55%用于高端CIS芯片的研发投入，21%用于建设全球化研发中心，其余资金将用于扩大封测产能及提升海外市场运营能力。
对于长光辰芯来说，此次登陆港交所不仅是一次资本市场的突破，更是迈向全球化发展的重要一步。虽然目前全球高端CIS市场仍由少数国际巨头主导，但随着公司在技术积累、市场拓展和品牌影响力等方面的持续提升，未来有望成为全球高端成像产业链中的核心力量。
长光辰芯的成功上市，不仅为中国半导体企业树立了标杆，也为智能制造、生命科学和工业自动化等关键领域提供强有力的硬件支撑。