长光辰芯成功登陆港股，首日股价飙升75%
2024年4月17日，长春长光辰芯微电子股份有限公司（股票代码：03277.HK，简称“长光辰芯”）在香港联合交易所有限公司主板正式挂牌上市，成为继豪威集团之后，第二家在港股市场上市的国产高端CMOS图像传感器（CIS）企业。
上市首日，长光辰芯的股价表现强劲，开盘即报72.000港元，相较发行价39.88港元上涨超过80%。盘中最高触及85.000港元，最终以70.000港元收盘，涨幅达75.53%，总市值约为304.71亿港元。全天成交量达2802万股，成交额20.10亿港元，换手率9.63%，充分体现了市场对其技术实力和行业地位的高度认可。
此次IPO中，长光辰芯共发行6529.42万股H股，占发行后总股本的约15%，每股发行价39.88港元，募集资金总额约26.04亿港元。若超额配售权全部行使，最大筹资规模可达29.95亿港元。基石投资者阵容包括CPE源峰、高瓴资本、瑞银资管、博裕资本等24家知名机构，合计注资13.02亿港元（约合1.66亿美元），占基础发行规模的50%，为公司上市后的资金结构和市场表现提供了有力支撑。本次IPO由中信证券和国泰君安国际担任联席保荐人。
深耕高端CIS赛道，打造国产替代标杆
长光辰芯自2012年成立以来，依托中科院长春光学精密机械与物理研究所的技术积累，专注于工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像四大高门槛应用领域。目前，公司已构建包含九大系列、50余款标准CIS产品及定制化传感器解决方案的产品矩阵。
图像传感器，特别是工业与科学成像用CIS，是半导体行业技术壁垒极高的细分领域，对分辨率、动态范围、噪声控制及系统稳定性等指标要求极为严苛，长期以来被索尼、安森美等国际巨头主导。凭借在像素设计、电路架构和工艺开发三大核心环节的自主创新，长光辰芯成功突破国际技术壁垒，成为国内少数能在全球高端市场中直接竞争的企业。
全球市场份额稳步提升，国产替代成效显著
据弗若斯特沙利文数据显示，2024年按工业成像和科学成像CIS收入计算，长光辰芯在全球市场中位列第三，市场份额分别达到15.2%与16.3%，在中国市场则稳居第一。其产品广泛应用于工业自动化、机器视觉、生命科学、天文观测及高端医疗设备等关键领域，不仅实现了关键核心技术的自主可控，也助力国内高端成像产业链的进一步完善。
财务表现亮眼，盈利能力持续增强
招股书显示，2023年至2025年间，公司营收分别为6.05亿元、6.73亿元和8.57亿元，年复合增长率达19.2%。同期净利润分别为1.70亿元、1.97亿元和2.93亿元，2025年净利润同比增速高达48.7%，远超营收增速，盈利能力持续提升。值得注意的是，公司毛利率始终保持在60%以上，2025年达到66.9%，体现出其高端产品在市场中的技术溢价与竞争力。
高端CIS市场前景广阔，长光辰芯具备先发优势
随着全球CIS市场向高端化、专业化方向发展，工业、科学及医疗等高附加值领域的增长需求日益旺盛，为专注于高壁垒赛道的企业提供了广阔的发展空间。弗若斯特沙利文预测，2024至2029年间，全球CIS市场规模将以8.6%的年复合增长率增长，2029年预计达到2103亿元，其中高端细分市场增速将显著高于消费级市场。
作为国内高端CIS领域的领军企业，长光辰芯有望借助此次IPO进一步扩大技术优势、提升市场份额，并在资本市场的助力下，推动国产半导体产业向更高层次迈进。
Pre-IPO融资受热捧，资本市场持续看好
在上市前的Pre-IPO融资阶段，长光辰芯便吸引了高瓴资本、国投招商、CPE源峰、中芯聚源等22家知名机构的青睐。2022年完成的融资轮投后估值达到100亿元人民币。此次港股上市后的强劲表现，再次验证了投资者对其技术壁垒、市场地位及成长潜力的高度认可。
资本加持助力技术突破，开启全球化布局新阶段
长光辰芯表示，本次募集资金中，55%将用于加大高端CIS芯片的研发投入，21%将用于建设全球化研发中心，剩余资金将用于扩展封测产能及提升海外运营能力。
尽管当前全球高端CIS市场仍由少数国际巨头主导，国内企业在技术积累、市场占有率及品牌影响力等方面仍有发展空间，但随着长光辰芯成功登陆港交所，其有望在高端成像领域持续突破，成为引领中国半导体企业走向世界的标杆。未来，长光辰芯将为我国高端装备制造、生命科学及工业自动化等领域的高质量发展提供关键支持。