晶盛机电12英寸碳化硅衬底进入验证阶段
晶盛机电近日在投资者关系活动中透露了其碳化硅衬底材料的最新进展与产能规划。该公司在碳化硅单晶生长技术方面持续投入研发资源，取得了多项关键突破。
依托自主研发的碳化硅单晶生长设备，并结合不断优化的8-12英寸晶体生长工艺体系，晶盛机电成功解决了12英寸碳化硅晶体在生长过程中面临的温场控制不均、晶体开裂等技术瓶颈，实现了超大尺寸晶体的稳定制备。目前，12英寸碳化硅衬底的中试产线已建成并运行，首批样品已发送至产业链相关客户进行验证。
与此同时，公司在8英寸碳化硅衬底领域也取得了积极进展。目前，送样客户数量显著增加，验证反馈良好，已陆续获得来自国内外客户的批量采购订单。为满足日益增长的市场需求，晶盛机电在马来西亚槟城设立了8英寸碳化硅衬底产业化基地，并在中国银川启动配套晶体项目，构建起“国内+海外”协同发展的产能布局。