晶镓半导体Pre-A轮融资超亿元，聚焦氮化镓衬底产能扩张与技术革新
山东晶镓半导体有限公司近日宣布顺利完成Pre-A轮融资。据官方渠道透露，融资资金将主要用于扩大氮化镓（GaN）衬底的生产能力，并推动相关技术的持续升级。此举为国内宽禁带半导体材料的发展提供了关键的资金支持，助力实现关键材料的自主化。
作为专注于氮化镓自支撑单晶衬底研发与生产的高新技术企业，晶镓半导体依托山东大学晶体材料全国重点实验室的技术平台，构建了涵盖大尺寸晶体生长、设备开发、精密加工等环节的完整技术体系。
公司在氮化镓衬底制造方面取得多项技术突破，成功实现了2英寸氮化镓衬底的稳定量产，其产品性能达到国际领先水平。同时，4英寸衬底技术也已取得实质性进展，标志着企业在大尺寸衬底领域具备较强的自主生产能力。
目前，晶镓半导体已成为国内少数具备2至4英寸氮化镓衬底批量生产能力的企业之一，其技术能力的提升有望加快国内在该领域对国际技术壁垒的突破。