英特尔确认参与马斯克TeraFab项目 共拓芯片制造新纪元
4月8日，多家科技媒体相继报道，英特尔正式确认参与埃隆·马斯克此前公布的TeraFab项目，这一动作被视为半导体行业格局可能发生深远变化的信号。
英特尔代工部门强调，其在大规模设计、制造及封装高性能芯片方面的技术实力，能够有效推动TeraFab项目向年产能1太瓦（即1000吉瓦）的算力目标迈进。
然而，目前英特尔并未发布任何正式文件，也未披露合作的具体条款与结构，使得外界对其在该项目中的实际角色以及合作的法律效力产生疑问。
从现有信息来看，英特尔似乎更倾向于描绘一个虚拟化的半导体生产生态系统，可能涉及特斯拉、SpaceX和xAI等多家公司，共同构建从芯片设计到封装的一体化合作框架。
就在上个月，马斯克正式宣布，SpaceX和xAI将携手启动名为“TeraFab”的超级芯片制造项目。该计划被业内称为迄今为止规模最庞大的晶圆厂工程。
该项目的年算力目标设定在1太瓦以上，相当于全球现有芯片年产量的50倍。预计其中约80%的产能将用于航天领域，20%用于地面应用。
TeraFab工厂将涵盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装等核心制造环节。这种集成化的布局在全球范围内尚属首次。
通过将所有芯片制造设备集中于同一工艺建筑内，TeraFab有望显著缩短研发迭代周期，减少跨节点运输所需的时间和资源。
根据当前规划，TeraFab工厂将分两阶段建设。第一阶段预计于2027年下半年投产，2028年实现首批芯片的量产；第二阶段则计划于2030年全面完工。
该项目初期将推出两款芯片：一款面向边缘推理计算，应用于特斯拉的智能汽车与Optimus人形机器人；另一款则专为太空AI系统打造，具备更高的计算性能。