瑞萨电子推出全新GaN充电平台，助力工业与物联网设备实现500W高功率输出
瑞萨电子近日推出一款基于氮化镓（GaN）技术的全新半波LLC（HWLLC）平台，并同步发布四款控制器IC产品，进一步丰富其AC/DC转换器与电源适配器解决方案组合。该平台具备500W及以上的功率输出能力，适用于广泛的工业、物联网以及基础设施应用。
HWLLC转换器拓扑结构为下一代计算设备、电动工具及电动自行车等应用提供了更高的功率密度与效率基准。相比传统方案，该平台有效克服了体积大、发热高及效率低等技术瓶颈。
2026年3月23日，中国北京讯 —— 全球领先的半导体解决方案提供商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出其基于GaN的HWLLC平台，该平台包括RRW11011、RRW30120、RRW40120和RRW43110四款控制器IC。这些控制器均基于瑞萨专有的零待机功耗（ZSP）技术，支持更高效的电源管理。
其中，RRW11011是集成交错式功率因数校正（PFC）与HWLLC控制的组合控制器，专为高功率密度与高效率设计。其采用的移相控制PFC技术不仅能够减少纹波和元件数量，还能提升系统稳定性并降低整体成本。此外，该控制器还支持5V至48V的宽输出电压范围，适应多种可变负载充电系统的应用。
该平台还包括RRW30120 USB PD协议与闭环控制器（支持最高240W输出）、RRW40120半桥GaN栅极驱动器，以及RRW43110智能同步整流控制器。在240W USB EPR电源适配器设计中，该方案实现了高达3W/cc的功率密度和96.5%的峰值效率。
HWLLC平台的宽功率范围使其能够覆盖更多高功率应用场景，如大尺寸显示设备、吸尘器、电动工具、户外照明及部分医疗设备等。此外，该拓扑结构还为设计人员提供了从100W USB-C向240W USB EPR过渡的可能，从而显著减小智能手机、笔记本及游戏主机等设备的充电器体积。
贝尔金公司近期在其Z-Charger产品中采用了瑞萨的HWLLC平台。该产品基于瑞萨的ZSP芯片及SuperGaN耗尽型（d-mode）GaN技术，标志着超低待机功耗快充技术迈入新阶段。
GaN技术助力突破功率与效率瓶颈
作为瑞萨新一代AC/DC方案的核心，GaN器件凭借其卓越的开关性能，大幅提升了系统效率并降低了能耗。瑞萨的SuperGaN?技术采用共源共栅结构，相较于其他GaN方案更具稳定性与驱动兼容性，同时具备更高的阈值电压，可直接与标准硅基驱动器配合使用。
“瑞萨的HWLLC生态系统整合了交错式PFC与谐振功率转换技术，形成了一套协同高效的解决方案。”瑞萨GaN业务部副总裁Rohan Samsi表示，“这一方案不仅提供了紧凑、宽范围的AC/DC功率输出，还实现了高效率、低待机功耗与可靠的集成支持。我们通过开发这四款控制器IC，构建了一个高度优化的生态系统，每个组件都专注于提升功率密度、热管理、EMI控制及整体效率。”
相较于传统LLC拓扑结构，HWLLC方案通过简化变压器绕组设计与减少元件数量，显著降低了系统复杂度与设计难度。这一改进不仅提升了设计复用能力，还优化了物料清单（BOM）管理，有助于客户快速开发符合高能效标准的产品。
行业展示与产品供货
瑞萨将在2026年3月22日至26日于美国圣安东尼奥举行的国际应用功率电子会议（APEC）上，在1219号展位展示其HWLLC解决方案。
目前，支持HWLLC平台的四款控制器及配套评估板已正式上市。其中，EBC10293 240W USB PD EPR评估板集成了PFC、AC/DC转换与USB PD控制，为工程师提供了完整的设计参考。
瑞萨“成功产品组合”策略加速产品上市
瑞萨将HWLLC平台与现有产品线相结合，推出了240W AC/DC电源适配器及300W照明功率与控制平台。这些“成功产品组合”基于高度兼容的器件构建，具备工程验证的系统架构，有助于降低开发风险并缩短产品上市周期。截至目前，瑞萨已提供超过400种“成功产品组合”，更多信息可访问 renesas.com/win。
瑞萨：以创新与可靠性推动功率电子发展
瑞萨电子以创新、品质与可靠性为核心，每年出货量超过40亿颗组件，产品涵盖电源管理IC、分立器件、GaN器件及计算功率器件，广泛应用于汽车、物联网、基础设施及工业领域。
瑞萨的功率产品与MCU、MPU、SoC及模拟解决方案无缝集成，配合PowerCompass?与PowerNavigator?等设计工具，帮助客户快速完成系统设计。欲了解更多，请访问 renesas.com/power。
关于瑞萨电子
瑞萨电子（TSE：6723）致力于通过科技创新打造更智能、更安全、可持续发展的未来。公司融合嵌入式处理、模拟、电源与连接技术，为汽车、工业、基础设施及物联网应用提供完整半导体解决方案，推动数十亿联网设备改善人们的日常体验。更多信息，请访问 renesas.com。
备注：本新闻稿中提及的所有产品与服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。
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