晶合集成四期项目加速推进，总投资达355亿元
3月11日，晶合集成更新了最新的投资者关系活动记录，披露了公司四期项目的建设进展。据透露，公司当前的月产能约为16万片，而四期工程正稳步推进中。
此前业内消息指出，四期项目的总投资金额约为355亿元人民币。该项目预计将于2026年第四季度开始导入设备，并于2028年第二季度实现满产。
晶合集成表示，四期工程将新建一条月产能达5.5万片的12英寸晶圆代工产线，涵盖40nm与28nm工艺节点，主要覆盖CIS、OLED及逻辑类芯片的制程。该产线的产品将广泛应用于OLED显示面板、AI智能手机、AI电脑、智能汽车、人工智能及存储等多个前沿技术领域。
在研发方面，晶合集成已取得多项技术突破。目前，55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现量产；55nm逻辑芯片同样进入批量生产阶段；40nm高压OLED显示驱动芯片亦已稳定供应市场；而28nm逻辑工艺平台则已完成开发，具备量产条件。
作为一家专注于12英寸晶圆代工业务的企业，晶合集成拥有覆盖150nm至28nm的多元化制程能力。公司当前的技术平台可支持多种芯片的代工需求，包括显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器芯片（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic）以及微控制器芯片（MCU）等。