诺峰半导体华中基地正式投产，总投资达25亿元
近日，诺峰半导体在华中地区投资建设的研发与制造基地正式投入运营。据蔡甸新闻官方账号披露，该项目总投资额达25亿元，标志着高端半导体制造装备产业链的重要补充。
此次投产的核心设备为化学机械抛光（CMP）设备，该设备在芯片制造流程中扮演着关键角色，直接影响芯片的性能表现与成品率。该设备可适配5纳米及7纳米先进制程工艺，满足当前半导体制造的高精度需求。
项目相关负责人透露，目前正处于调试阶段的第二代CMP设备中试进展顺利，预计将在今年6月完成验证，并于12月实现正式量产。2024年计划实现50台设备的量产目标。值得注意的是，该设备所使用的原材料及核心零部件均实现自主研发，具备完全的国产化可控能力。
根据企业六期整体规划，诺峰半导体将逐步引入包括原子层沉积（ALD）薄膜设备、清洗机、刻蚀设备、光刻机以及涂胶显影设备在内的前道工艺全系列装备，构建完整的半导体制造装备产业链。企业还计划在未来三年内启动首次公开募股（IPO）进程。
目前，CMP设备的建设进度处于领先位置。单台设备包含超过8万个零部件，其全面投产将有助于吸引上下游相关企业聚集，推动区域半导体制造产业的协同发展。