亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线项目稳步推进
近日，西安电子科技大学杭州研究院通过其官方微信宣布，由王立军教授团队主导的亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线正在紧锣密鼓地建设中。该项目有望填补我国在该领域的空白，并推动玻璃基板技术的产业化进程。
在当前AI芯片异构集成的先进封装需求下，王立军团队指出，玻璃基板具备支持高密度集成逻辑芯片（XPU）与高带宽内存（HBM）的潜力，是缓解AI计算瓶颈的重要技术路径之一。同时，玻璃材料的透光特性使其成为光电集成的理想平台。
围绕该方向，团队在玻璃基板先进封装技术方面取得了关键性进展。实验数据显示，通过精确调控材料成分，热膨胀系数可稳定在3-5 ppm/℃，与硅芯片高度兼容。在热循环过程中，基板的翘曲现象减少70%以上；而在超高速互连与超高频RF信号（100GHz）传输方面，损耗相较传统硅基材料下降了两个到三个数量级。
这些突破性成果为高密度、高性能的芯片集成扫除了物理障碍。目前，该技术已实现微米级通孔和超精细布线，互连密度达到传统有机基板的10倍以上；同时，玻璃基板还具备制作低损耗光波导的能力，可集成耦合和片上光互连器件，为实现高速光电系统提供有力支撑。
为验证技术的稳定性与可靠性，团队还对玻璃基板封装样品进行了多重严苛测试。结果显示，在热循环、高温高湿存储等条件下，样品的结构完整性与光电性能均保持稳定，成功实现了高性能与高可靠性的统一。
目前，王立军教授团队正积极推动玻璃基板技术在下一代超高速光模块共封装光学中的应用，目标是实现AI芯片与算卡之间的低延迟、低功耗互连，助力智能计算系统性能的进一步提升。