长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地一期主体结构封顶
近日，“南浔发布”官方平台发布消息称，长三角地区半导体玻璃基板TGV（Through Glass Via）工艺装备研发及产业化基地项目一期工程主体结构顺利封顶。该项目预计将于明年6月完成全部建设并交付使用。
该项目由苏州晶洲装备科技有限公司投资建设，总投资额达12亿元人民币。项目选址位于旧馆大道以南、横一路以北区域，整体规划建筑面积约3.8万平方米。项目定位为建设一个集TGV工艺装备的研发、制造与产业化于一体的高科技产业园区，目标是形成具备自主创新能力的高端装备研发体系和规模化生产能力。
园区建设将围绕半导体核心材料装备领域展开，重点推动TGV玻璃基板相关工艺装备的技术攻关与产业化落地。建成后，项目将具备年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备的产能，有望填补长三角地区在该细分领域高端装备制造能力的空白。
该项目的实施不仅有助于完善区域半导体产业链，还能为相关产业提供关键材料和设备支撑。随着项目推进，预计将形成覆盖材料、装备和工艺应用的完整产业生态体系，进一步增强长三角在半导体制造领域的整体竞争力。