IBM携手Lam集团，推进亚1纳米逻辑制程技术突破
IBM官方最新消息显示，3月10日，IBM与泛林集团（Lam Research）联合宣布建立合作，双方将围绕下一代半导体制造工艺和材料展开协作，目标是推动亚1纳米节点逻辑芯片的开发。
此次合作聚焦于将逻辑制程进一步缩小至亚1纳米级别。根据协议内容，IBM与Lam将共同研发新型材料与制造工艺，并引入高数值孔径极紫外光刻（High NA EUV）技术，以支撑IBM在逻辑器件缩放方面的长期发展路径。
两家公司表示，合作团队将专注于纳米片（nanosheet）和纳米堆叠（nanostack）器件结构，以及背面供电（backside power delivery）等关键技术，构建并验证完整的制造流程。这些工作将有助于实现高数值孔径EUV图案在实际器件层上的高精度转移，同时保证高制造良率，为未来逻辑器件持续微缩、性能提升和量产可行性奠定坚实基础。