亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线建设稳步推进
根据西电杭州研究院官方消息，由先进视觉研究所王立军教授团队主导建设的亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线项目，目前正加速推进。该产线的建成将填补我国在该技术领域的空白，推动玻璃基板相关技术从实验室走向规模化应用。
王立军团队指出，在AI芯片异构集成封装领域，玻璃基板具备独特优势。其可实现逻辑芯片（XPU）与高带宽内存（HBM）的高密度集成，这被视为突破当前AI算力瓶颈的重要路径之一。同时，玻璃的透光特性，使其成为实现光电集成的理想载体。
在这一方向上，团队已实现若干关键技术突破。通过精确调控材料成分，玻璃基板的热膨胀系数可稳定在3-5 ppm/℃，与硅芯片高度匹配，使封装结构在热循环过程中的翘曲率降低超过70%。此外，玻璃基板在超高速互连和高频射频信号（100GHz）传输方面，相比传统硅基材料，信号损耗减少了2到3个数量级。
这些进展有效解决了高密度、高性能芯片集成中的物理限制。目前，该技术已实现微米级通孔及超精细布线，互连密度较传统有机基板提升10倍以上；同时，玻璃基板还能制备超低损耗的光波导和片上光互连器件，为高性能光电集成提供坚实平台。
为确保技术成熟度，团队对玻璃基板封装样品开展了多轮可靠性测试。结果显示，样品在热循环和高温高湿环境下，仍能保持结构稳定与光电性能优异，实现了高性能与高可靠性的双重目标。
目前，王立军教授团队正推进玻璃基板技术在下一代高速光模块中的应用，特别是在共封装光学（CoP）领域，旨在实现AI芯片与算卡之间的低延迟、低功耗互连。