IBM携手Lam集团 共推亚1nm逻辑制程技术发展
据IBM官方消息，当地时间3月10日，IBM与美国半导体设备制造商Lam Research（泛林集团）宣布建立合作关系，共同致力于开发新一代工艺与材料，以支持亚1nm级逻辑制程的实现。
此次合作的目标是推动逻辑芯片制造技术进一步向亚1nm节点演进。根据合作协议，双方将聚焦新型材料研发、先进制造工艺优化，以及高数值孔径极紫外光刻（High NA EUV）技术的应用，助力IBM在逻辑器件微缩化发展路径上取得进展。
IBM与Lam的联合团队将系统性地构建并验证适用于纳米片（nanosheet）和纳米堆叠（nanostack）器件结构，以及背面供电（back-side power delivery）技术的完整制造流程。这些关键技术能力的集成，将有助于实现高数值孔径EUV光刻图案在实际器件层中的稳定转移，并以较高的制造良率达成目标。此举也为逻辑器件的进一步微缩、性能增强以及未来量产路径奠定了坚实基础。