甬矽电子计划在马来西亚投资建设集成电路封装与测试基地

甬矽电子计划在马来西亚投资建设集成电路封装与测试基地

甬矽电子于1月12日发布公告，宣布拟在马来西亚设立集成电路封装与测试生产基地，总投资额不超过21亿元人民币。这一数额约占公司总资产的13.68%。

该项目将由甬矽电子在马来西亚设立的子公司作为实施主体，主要建设内容涵盖系统级封装（SiP）等先进封装技术。所生产的封装产品将广泛应用于AIoT、电源模块等多个高增长领域。

甬矽电子指出，该项目完成后，公司将有效缓解未来业务扩张所带来的产能压力，同时有助于增强其在全球半导体封装测试市场的竞争优势。此外，这一战略布局还将推动公司与海外重点客户的合作深化，进一步提升盈利能力，并有助于优化全球资源配置、降低运营风险。