物元半导体获新一轮投资，加速3D堆叠先进封装技术落地
厦门火炬集团创业投资有限公司与尚颀资本近期宣布，火炬创投与高远资本已签署合作协议，共同对物元半导体技术（青岛）有限公司进行战略投资。此次合作旨在强化国内半导体先进封装产业的技术实力，推动行业发展。
与此同时，尚颀资本也完成了对物元半导体的A轮融资，助力这家专注于3D堆叠先进封装技术的企业加快研发进程，实现技术成果的产业化。
物元半导体成立于2022年5月，是一家深耕晶圆级先进封装的创新型企业。公司以混合键合（Hybrid Bonding）为核心技术平台，致力于将具备高密度、高可靠性的3D堆叠方案广泛应用于算力芯片、存储芯片及定制化特色工艺领域。目前，国内首条专用于混合键合的量产线已初步建成，正处于产能提升阶段，产品已进入多家客户供应链，并取得商业化订单。
混合键合技术的突破是物元半导体的核心竞争力。该技术采用铜-铜直接键合方式，替代传统凸块结构，实现10μm以下的超精细间距互连。这一进展在互连密度、数据传输带宽、能耗效率及单位成本等方面带来显著优化，为3D堆叠与异构集成技术提供了关键支撑，推动了先进封装领域的重要进展。