铭镓半导体完成超亿元A++轮融资 加码氧化镓衬底技术研发
近日，北京铭镓半导体有限公司宣布，公司已顺利完成A++轮超亿元股权融资，融资总额达1.1亿元，投后估值为9.1亿元。本轮投资由彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家知名机构联合参与。
截至目前，铭镓半导体已累计完成五轮融资，总融资额接近4亿元。资金将主要用于推动6英寸氧化镓衬底的研发与量产进程，同时建设2-4英寸氧化镓衬底中试产线。此外，融资还将支持超宽禁带半导体未来产业的培育，以及磷化铟多晶产线的规模化扩建。
氧化镓衬底作为超宽禁带半导体材料的重要载体，其关键技术指标6英寸的实现，标志着该材料体系正式进入规模流片制造阶段。这一进展对推动超宽禁带半导体供应链的自主可控具有重要战略价值。
为加快产能布局，铭镓半导体计划新增4-6英寸中试产线设备20台套，预计达产后氧化镓衬底年产能将达到3万片，为后续产业化应用奠定坚实基础。