物元半导体完成新一轮融资，推动3D堆叠封装技术产业化
近日，厦门火炬集团创业投资有限公司与高远资本签署合作协议，宣布对国内领先的晶圆级先进封装企业物元半导体技术（青岛）有限公司（以下简称“物元半导体”）进行联合投资。尚颀资本亦同步宣布完成对物元半导体的A轮注资，助力其进一步突破3D堆叠先进封装技术并加快产业应用。
作为一家成立于2022年5月的高新技术企业，物元半导体专注于晶圆级先进封装解决方案，以混合键合技术为核心平台，致力于将高密度、高可靠性的3D堆叠工艺应用于算力芯片、存储芯片以及定制化特色工艺领域。
目前，物元半导体已在厦门建成国内首条专注混合键合的规模化量产线，正处于产能爬坡阶段。其产品已进入多家客户供应链，并实现了商业化订单的落地。这一进展标志着企业在技术转化与市场拓展方面迈出了坚实一步。
物元半导体所掌握的混合键合技术通过采用铜-铜直接键合方式，替代传统凸块结构，实现了10μm以下的超精细间距互连。该技术在互连密度、信号带宽、能耗效率以及单位互连成本等方面均实现显著提升，被视为推动3D堆叠和异构集成技术发展的关键技术突破。