北京大学EDA研究院携手合见工软，推动热仿真技术融合发展
近日，无锡北京大学电子设计自动化研究院（以下简称“北大EDA研究院”）与上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）宣布在热仿真等多物理场领域开展深入合作。双方已在面向Chiplet架构的非线性热仿真技术方面取得初步成果。
当前，尽管市场上已有多种热仿真工具，但随着集成电路设计复杂性的提升，尤其是在先进集成封装和3D-IC设计方面，传统工具在精度与效率上仍面临诸多挑战：
- 先进集成封装结构中包含多种尺度特征，从毫米级的封装体，到百微米级的电路模块，再到微米量级的TSV和互联结构，而多数热分析工具仅支持模块级精度，难以支撑高分辨率热感知设计。
- 在三维集成中，非线性热效应，如热导率和漏电功率的非线性变化，可能导致温度上升达十摄氏度，但能完整处理这类复杂现象的工具仍较为稀缺。
- 多尺度热系统对计算资源提出更高要求，如何在有限时间内实现高精度仿真，同时兼顾计算效率，成为当前研究的核心课题。
为应对这些技术难题，北大EDA研究院的研究团队深入开展了热仿真技术的系统性研究，采用全局-局部策略与迭代求解方法，成功实现了多尺度非线性热分析，并开发出如ATSim等热仿真工具。目前，这些成果正与合见工软共同推动迭代优化与产业落地。
北大EDA研究院与合见工软自合作以来，已建立起稳定的战略伙伴关系，双方以产学研融合为纽带，共同推动EDA及工业软件领域的自主创新，致力于为国内集成电路产业提供更加高效、可靠且具备自主可控能力的技术支撑。
作为北大EDA研究院的产业化平台，无锡芯怀科技有限公司专注于集成电路前沿技术的自主研发，并积极联合产业链上下游资源，提供人工智能技术支持、高效EDA工具以及DTCO全流程优化服务。
关于我们
无锡北京大学电子设计自动化研究院（简称北大EDA研究院）是北京大学与无锡市政府、无锡国家高新区管委会联合共建的民办非营利研究机构。研究院充分发挥北京大学在集成电路领域的学科优势，聚焦EDA技术的基础与应用研究，推动科技成果转化，致力于打造集科研与产业于一体的创新平台。
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无锡芯怀科技有限公司是北大EDA研究院孵化的市场化运营企业，总部设于无锡高新区。芯怀科技专注于集成电路领域科研成果的产业化，提供高效的EDA工具和DTCO流程优化解决方案，旨在成长为具备国际竞争力的科技型企业。
来源：北京大学电子设计自动化研究院