杭州士兰总部研发测试生产基地主体结构顺利封顶

杭州士兰总部研发测试生产基地主体结构顺利封顶

杭州士兰微电子股份有限公司官方消息显示，1月28日，公司位于杭州市滨江区的总部研发测试生产基地主体结构顺利封顶，标志着该项目建设迈入新阶段。

该项目坐落于滨江区滨康路500号，规划建设内容涵盖集成电路、分立器件及LED产品的研发与测试功能，工程周期自2024年起至2027年结束。项目整体规划充分体现了企业对技术自主可控能力的重视。

作为士兰微电子深化产业链布局的重要举措之一，该基地建成后将发挥多重作用。其总建筑面积达9.6万平方米，未来将作为公司高端芯片的集中研发与测试平台，重点支持功率半导体、传感器模块以及高端模拟IC等关键产品的技术迭代与产业化进程。